随着3GPP正式发布5G标准SA方案，以及三大运营商在5G研发、测试、产业链和应用上的加码布局，5G商用已经进入全面冲刺期。业内人士表示，随着5G商用期临近，将带动相关产业市场规模急剧扩大，作为手机重要组成元件的FPC(柔性电路板)产业也将获得巨大发展契机，并有望迎来新一轮大规模扩容升级。 根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》预测，到2030年5G有望带动我国直接经济产出6.3万亿元、经济增加值2.9万亿元。 在业内人士看来，5G 时代的来临也有望开启新一轮的投资热潮。FPC就是其中之一。数据显示，2014年全球 PCB总产值为 574.37亿美元，其中FPC 的总产值达 114.76 亿美元。随着智能手机、平板电脑、存储服务及汽车电子等应用领域的持续发展，预计FPC到2019年的总产值将达138.32亿美元，复合增长率约为3.8%。 “5G的快速发展也会带来新的电子消费品的更新换代。比如，华为、中兴都在主要城市开始了局域网的试验，这必然会带动手机终端的升级换代。而随着终端厂商着手研发和试验下一代的产品，也对上游产业的供货提出了新的需求。“上达电子董事长李晓华表示，目前，上达电子已经在5G相关的模组技术和产能上进行了关键性布局，以确保能够最大限度配合下游终端厂商在5G商用产品层面的研发和试验。 [...]

中国PCB挺进5G时代 从2010年至今，全球PCB产值的增长率总体下滑。一方面，快速迭代的终端新技术不断冲击低端产能，曾经位于产值首位的单双面板逐渐被多层板、HDI、FPC、刚柔结合板等高端产能所取代。另一方面，终端市场需求的疲弱、原材料的异常涨价也令整个产业链动荡不堪，PCB企业致力于重塑核心竞争力，从“以量取胜”转型到“以质取胜”“以技取胜”。 值得自豪的是，在全球电子市场和全球PCB产值增速双下滑的背景下，中国PCB产值每年的增速均高于全球，总产值占全球的比例也显著提升，由2008年的31.18%上升至2018年的52.6%(Prismark数据)。显而易见，中国已成为全球PCB行业的最大生产国，由此中国PCB产业有更好的状态去迎接5G通信的到来！ 5G通信对PCB工艺的挑战 5G通信是一个庞大而复杂的集成技术，其对PCB工艺的挑战主要集中在：大尺寸、高多层、高频高速低损耗、高密度、刚挠结合、高低频混压等方面。如此多的工艺技术对PCB材料、设计、加工、品控都提出新的或更高要求，PCB企业需要了解变化需求并提出全方位的解决方案。对材料的要求：5G PCB一个非常明确的方向就是高频高速材料及制板。吴均指出，高频材料方面，可以很明显地看到如联茂、生益、松下等传统高速领域领先的材料厂家已经开始布局高频板材，推出了一系列的新材料。这将会打破现在高频板材领域罗杰斯一家独大的局面，经过良性竞争之后，材料的性能、便利性、可获得性都将大大增强。所以说，高频材料国产化是必然趋势。 对PCB设计的要求：板材的选型要符合高频、高速的要求，阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性要求，具体可以从损耗、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个方面入手。 对制程工艺的要求：吴均认为，5G相关应用产品功能的提升会提升高密PCB的需求，HDI也会成为一个重要的技术领域。多阶HDI产品甚至任意阶互连的产品将会普及，埋阻和埋容等新工艺也会有越来越大的应用。

折叠手机已经被视为一个产业方向，今年随着华为、华为、三星、柔宇等厂商都已经正式发布了折叠屏手机，小米、OPPO、vivo等厂家也拿出了折叠屏手机的相关样机。折叠手机元年已经开启。其中柔性电路板凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为折叠手机不可或缺的元器件。而FPC(柔性电路板)应用在智能手机中还面临着许多的技术难点，这将成为当前厂商需要攻克的重点。 FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，完美契合了轻薄化、小型化的发展主旋律，近年来成为PCB(印制电路板)细分行业的领跑者。有专家表示目前在FPC方面，实现柔性屏并不难，主要还是在于显示屏以及PCB硬板这块，要达到可折叠式的PCB还需要一个漫长的研发过程，针对电子料方面也是有很大的挑战性。 FPC主要应用于移动终端类、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航天军事等。其中移动终端类为FPC最大的应用领域，特别是智能手机，也是FPC技术能力要求最高的领域，未来也将引领FPC的技术发展方向。小型化、智能化的发展趋势将促使柔性手机成为未来的一种趋势。 就折叠、衔接和多次使用折叠屏对fpc要求，专家们也提出了解决方案。在柔性屏手机中，由于需要多次且大量的进行折叠使用，因此对于手机内部柔性电路板的要求会更高，相应使用面积也会进一步加大。但FPC通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，针对这一问题，专家认为可以通过中间插座进行延长 , FPC拔插金手指进行补强。 目前针对软板和硬板的衔接方面，主要工艺和技术是制作软硬结合板，有关尺寸问题，目前行业内的软板或者软硬结合板均运用250MM的宽幅材料，同时也开始尝试用500MM宽度的材料。 FPC在手机中应用增多将成为既定趋势，这也让FPC市场呈现利好态势。不过FPC依然面临着制造上的问题，如在折叠屏手机中大尺寸的应用等，当然这些问题已经有相应的解决方案，但这些方案都不可避免带来成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠量产或者技术升级来解决。

近日，美国总统特朗普签署“保护信息和通信技术和服务供应链”（Securing the Information andCommunications Technology and Services Supply Chain）行政命令，宣布国家进入紧急状态，这一命令赋予美国商务部权力，禁止“对国家安全制造不可接受的风险”的相关交易。随后，美国商务部发布声明， 宣布将华为公司及其 [...]

技术壁垒远高于普通PCB，行业玩家少。 IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。极高的技术要求和众多的专利限制已经造就了IC载板行业的高门槛，而该行业的门槛还包括资金壁垒、客户壁垒和环保壁垒等，这些要求的存在让IC载板行业玩家稀少。 IC载板应用领域广泛。 主流封装基板产品大致分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板，这些芯片由于集成度高，基本都已经采用基板封装方案，随着IC集成度的不断提升，其他芯片采用IC载板的的比例会越来越高。 全球PCB行业稳定增长，IC载板占比快速提升。 Prismark数据显示，2018年全球PCB产值约为623.96亿美元，同比增长6%，2017-2022年全球PCB产值复合增长率约为3.2%，整个PCB行业近年来维持稳定增长。IC载板从2017年开始迅速提升，占比从2016年的12.12%提升至2018年的20%，提升了近8个百分点，份额提升的原因包括汽车电子和个人终端等领域需求的提升，但更主要是受内存芯片景气周期的影响。 市场集中度高，国产替代潜力大。 IC载板技术起源于日本，后来韩国和中国台湾相继崛起，最终行业格局变为日韩台三足鼎立。根据Prismark数据，全球前十大IC载板企业总产值占比超过80%，行业集中度极高。内资IC载板企业涉足IC载板的时间基本上都是2005年之后，在整个IC载板行业属于“后起之秀”。虽然我国IC载板行业起步晚，但是受益于全球PCB产能向中国转移和中国半导体封测及电子制造业的崛起，行业发展正处于加速阶段，未来发展潜力很大。 在PCB市场内份额持续提升，国内外发展前景好。 IC载板在PCB市场份额从2016年的12.12%迅速提升至2018年的20%，提升了近8个百分点。从全球来看，高性能芯片尺寸的增大是大势所趋，未来IC载板市场的需求将随着芯片尺寸的提升而不断增长；从中国来看，国内晶圆厂扩产为行业带来了巨额增量空间，再加上国产替代市场，内资IC载板龙头有望充分受益。

2019年被视为5G元年，随着商转步入倒数，印刷电路板（PCB）业者预期下半年不论是在基础建设或是相关设备，有望看到不错的前景，纷纷积极布局。台湾电路板协会（TPCA）表示，5G电路板供应链由材料、设备到板厂，目前规格尚未完全定型，任何一种新材料、新制程都可能打破既有供应链体系，也是PCB业者转型升级的大好机会。 TPCA指出，5G行动通讯所衍生的PCB商机大致可分为几种，首先是基础建设，基于毫米波的物理特性，5G需要的4G基地台数量为现行的4到5倍，再加上大量的小型基地台，以及各式的网通设备含交换器、路由器或家中的通讯设备更新，都是颇大的商机，至于终端方面，则可望由5G智慧型手机带起新的换机潮，而这些新应用的系统模组均需要不同特性的电路板支援。 TPCA分析，以目前业界较关注的5G基地台而言，每座5G基地台AAU约有6片电路板（天线端3片、RF端3片）、DU约有3片28层左右之高速电路板、CU则有1片40层左右的高速背板。以全球每年基地台建置的数量、材料及电路板报价等，预估2019年全球基地台电路板市场胃纳达10亿美元，2023年则可望成长至80亿美元。 着眼于基地台内的电路板需靠高频、高速材料支援，目前以美国罗杰斯走得比较前面，不过日商松下（Panasonic）、台湾台耀、联茂，甚至是大陆生益及华正新材等，也相继宣称已完成相关材料的开发，但材料的使用权仍掌握在终端客户手中，陆资材料厂因可串联华为、中兴等业者，较台厂更具优势，台厂要出头天，最终还是要经由验证平台与机制，才能提高终端客户的使用意愿。

多家PCB厂商主要营收增量来自汽车板 近年，A股上市PCB厂商的汽车业务占比有了明显提升，出现了一批汽车业务占比超过25%，且汽车业务占到营收增量大部分的PCB厂商。 从汽车业务的绝对数量来看，沪电股份和依顿电子预计2018年的汽车业务收入均超过13亿元，上市公司中汽车PCB业务达到5亿元的有5家，比2017年多出2家。其中沪电股份2017年位列全球汽车PCB业务第10名左右。 2018年汽车PCB业务前6名A股上市企业的业务总和达到53亿元，同比大增32.7%，增速比2017年的29.1%继续扩大。其中汽车业务增速较快的包括奥士康、博敏电子、胜宏科技和景旺电子。 2018年汽车PCB业务前6名A股上市企业的合计汽车业务占合计营收的23.9%，占比比2017年的22.1%有明显提升，持续远高于市场。而根据电子行业咨询机构Prismark的统计，全球汽车PCB合计占全部PCB应用的10%左右。 从汽车业务增量对总营收增量的贡献率上看，2018年A股汽车PCB前6家的合计贡献率为31.1%，明显高于全球主要PCB厂商的水平。 其中伊顿电子的全部新增营收均由汽车业务贡献(其他业务收缩)，汽车业务对奥士康和沪电股份营收增长的贡献率也分别达到了79%和29%。 中国PCB企业汽车业务布局完善 国内主要PCB厂商在汽车信息娱乐、照明、动力总成和底盘(转向、制动)等领域已经布局较为完善，多家企业进入了法雷奥、德尔福、大陆、电装、普瑞(均胜电子)和德赛西威等主流Tier1客户的供应链体系。 在新能源汽车和毫米波雷达专用的PCB领域，国内厂商暂时没有形成规模，与Schweizer、敬鹏等国际领先企业相比有一定差距。但是近年也有了一定的突破，主要体现在: [...]

汽车电子的普及将促使汽车PCB(印刷电路板)量价齐升。近年汽车电气化、电子化趋势明显，而PCB在汽车电子系统中几乎无处不在。 ▌新能源车及智能驾驶组件将大幅提升汽车PCB价值 近年汽车电气化、电子化的趋势越发明显。作为电子产品的骨架，PCB制造在汽车供应链中的重要性也与日俱增。相对于传统燃油车，新能源车增加的充电、储能、配电和电压转换设备，将给PCB带来大量新的应用场景。 同时，尽管L4以上的自动驾驶在短时间内无法量产，多种智能驾驶组件的逐渐渗透将给高端高频PCB在汽车上的应用带来快速的发展机会。 PCB应用大户:新能源车 根据我们的测算，仅在动力总成及传动领域，电动车上PCB的单车价值量就高达800元左右，是传统车该领域PCB价值的20倍。 电动车新增的需求主要来自于动力总成相关设备—车载充电机、电池管理系统(BMS)、电压转换系统(DC-DC、逆变器等)以及其他高压、低压器件。 新能源汽车所包含的大量高压、大功率器件，如IGBT、MOSFET等对散热都有较高要求，使得PCB的布置不能太密，进一步加大了新能源车PCB的用量。 每辆新能源车上，仅上述几种设备所需的PCB板合计就达到0.8平方米左右。 而一辆电子化程度中等的燃油车全车所需要的PCB合计仅为0.43平方米左右。在传统燃油车的内燃机以及传统系统中，PCB的用量很少，合计仅为0.04平方米左右。 [...]