行业新闻
PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准
作为PCB表面贴装装配的基本构成单元，和用来构成电路板的焊盘图案的东西，有着丰富焊盘的知识储备是作为一名优秀的PCB工程师必不可少的。照着元件手册画焊盘很多人都会，但是画的时候要注意怎么画出的焊盘最好，相信这些小技巧会令你更加学习到更加完备的焊盘知识。 一、焊盘种类 总的来说焊盘可以分为6大类，按照形状的区分如下 1.方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。 2.圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。 3.岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。 4.泪滴式焊盘——当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。 5.多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。 6.椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。 开口形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。 [...]
出货比重提升 HDI板 带动PCB厂明年成长
台湾具备高阶HDI厂商之产能皆处于产能利用率高档的状态，并且将持续扩充产能规模，视市场需求状况分次添购设备满足客户需求。台湾电路板协会（TPCA）表示，2019年台湾电路板厂商仍有机会保持成长的主要原因，即在高阶产品出货比重提升，甚至仍是2020年维持成长的重要因素之一。 虽然各项终端产品包括PC、智能型手机、汽车等2019年出货量仍处于衰退状况，但每一个终端产品的内含PCB价值却可能因设计改变而提高，以陆系高阶智能型手机主板转为使用Any-layer HDI即为相当明显的例子。 根据TPCA资料指出，2018年全球电路板产值规模约为691亿美元（包含软板后段元件组装），其中HDI产值约占14.7％左右，换言之2018年全球HDI产值规模约为101亿美元。虽然HDI并非目前全球最大及成长率最高的电路板产品，但2013年至2020年产值年复合成长率预估约为3.1％，相较于同期间全球电路板产值年复合成长率约为2.5％左右而言，HDI产品的成长表现仍优于整体电路板产业。 据统计，以出货量面积计算，目前全球第一大HDI厂为欣兴，约占全球HDI出货面积的11％，其他市占率领先厂商还有华通、T&S、TTM、臻鼎等，而排名第七的燿华市占率约为5％。此外2015年至今有11家陆资PCB厂完成上市，不少厂商因此藉由公开募得资金投入不同项目的建设，其中部份与HDI有关联。 过去陆系智能型手机大多使用非Any-layer的HDI当作主板，但当陆系高阶智能型手机陆续换上海思或是高通等高效能行动芯片，不论是Snapdragon 855 Plus或是Kirin 980及后续Kirin 990均是采用7奈米制程生产，因此必需搭配Any-layer之HDI主板。
PCB覆铜的利与弊
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”? 大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。 覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡，单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍)，当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 说了这么多，那么我们在覆铜中，为了让覆铜达到我们预期的效果，那么覆铜方面需要注意那些问题： 1.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 2.对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接; [...]
全球5G无线基站建设所用PCB市场2022年或达451.63亿元人民币峰值
PCB 作为电子行业最基本的支撑，其市场在也一直在稳定增长。据 Prismark统计，下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元，2017-2022年年复合增长率为6.2%。 2019年全球5G无线基站建设所用PCB市场规模约为133.65亿人民币，2022年将达到峰值451.63 亿人民币。 2018 年服务器市场爆发性增长，带动高层板需求。未来5G 建设将进一步扩大服务器需求，促进服务器产品升级，服务器PCB市场有望持续扩大。通讯板业务厂商未来2-5年营收可观。 2018年汽车PCB产值为76亿美元，预计2023年全球汽车PCB产值将达101.71亿美元，CAAGR 为6%。 [...]
不同制造工艺对PCB上的焊盘会有啥影响和要求？
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm;若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm(含)以上; 2、有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘;所有的焊盘，必须有网络属性，没有连接元件的网络，网络名不能相同;定位孔中心离测试焊盘中心的距离在3mm以上;其他不规则形状，但有电气连接的槽、焊盘等，统一放置在机械层1(指单插片、保险管之类的开槽孔)。 3、脚间距密集(引脚间距小于2.0mm)的元件脚焊盘(如：IC、摇摆插座等)如果没有连接到手插件焊盘时必须增加测试焊盘。测试点直径在1.2mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。 4、焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。 5、点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。 6、单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.3mm到0.8mm 7、 导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度(一般要求为大于0.05um~0.015um)。 8 、焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸相匹配。 [...]
IPC 助力汽车电子行业提升高可靠性
如今，汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展。随着车联网技术的成熟，智能汽车、无人驾驶、新能源汽车成为当下热门的概念，汽车行业迎来了电子化浪潮。IPC—国际电子工业联接协会®于 6 月 12 日在上海嘉定喜来登酒店举办 IPC WorksAsia 暨汽车电子高可靠性会议，携手领先的电子制造企业及汽车企业的专家们一起交流、探讨汽车电子设计、制造中的问题、现状及行业发展趋势。会议期间，IPC 全球总裁兼 CEO [...]