行业新闻
5G商用PCB行业前景广阔
5g时代即将到来，PCB产业将是最小的赢家5g时代，随着5g频段的增加，无线信号将向更低频段延伸，基站密度和移动数据计算量将明显增加，天线和基站的附加值将向PCB转移而未来对高频、高速设备的需求有望大幅增加；5g时代，数据传输量将大幅增加，云数据中心网络架构转型对基站的数据处理能力有更低的要求因此，作为5g技术的关键组成部分，对高频、高速印刷电路板的需求将成倍增长 6月6日，工业和信息化部向中国电信、中国移动、中国联通和中国广播电视台颁发了5g牌照，这意味着中国已成为世界之上为数不多的5g商用国家之一工业和信息化部称，5g正进入商用部署的关键时期据中国联通预测，5g基站密度至少是4G的1.5倍，但在2020年5g商用后，中国4G基站总数有望达到400万个据安信证券介绍，5G基站射频后端的投资机会将是第一位。PCB作为5g无线通信设备的间接下游，具有最显著的落地机会和最小的落地可能性 文峰科技是“国家高新技术企业”和“国家知识产权优势企业”其产品包括金属基板、刚性余层PCB、柔性刚性挠性PCB、低密度互连PCB、高速信号传输板等，也是一个具有PCB设计、PCB制造、SMT安装完备的工业链硬件外包设计能力的综合解决方案提供商。 未来，文峰科技将利用5g业务带来的行业趋势，利用公司综合研发技术能力，继续推进技术创新和流程改进，大力发展一站式服务业务确保公司业绩持续稳定增长。
铝基板和pcb板有什么区别?
很多刚涉及PCB行业的小伙伴经常会碰到铝基板这个名词，那么铝基板和PCB板究竟有什么区别，今天小捷哥就和大家简单的解释下: 一般我们碰到的铝基板都是单层的铝基PCB板，是PCB板中的一种，疑问铝基板有良好的导热性，故专门运用在LED行业中的PCB板的泛称。目前最常用的LED铝基板有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 而我们说的最多的PCB板，一般都是铜基板，也根据层数的不同分成单双层板和多层板，铜基板和铝基板相比因为材料相对特殊，散热性也相对较好，故在PCB计价上也相对来说会更贵。这里需要说明的是铝基板不能做过孔。故通过PCB的成品板上就能很简单的看出板子是否是铝基板了!
在没有PCB板厂前是怎样做印制板的？
一、雕刻法： 此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。 二、手工描绘法： 就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。此法看似简单，实际操作起来很不容易!现在的电子元件体积小，引脚间距更小(毫米量级)，铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工;也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下： 漆片(即虫胶，化工原料店有售)一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水(龙胆紫)，使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。 先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔(或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔)，进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉;同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片;若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。万一描错了也没关系，只要用一小棍(火柴杆)，做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后，即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后，去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。 由于酒精挥发快，配制好的保护漆应放在小瓶中(如墨水瓶)密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。 三、贴图法： ①预切符号法 电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格有 [...]
PCB中铜导体表面粗糙度面临着挑战
自从印制电路板（PCB）诞生以来，由于铜导体与绝缘（介质）层之间结合力不高、热膨胀系数差别大，极易发生分层等故障。为了克服这个问题，长期以来最传统的方法是采用增加铜导体表面粗糙度技术来实现。这种解决方法，从本质上来说，就是增加铜与绝缘介质层之间接触面积来提高结合强度，很显然这是一种增加接触面积的物理方法。 随着科技进步和信息技术的发展，PCB正在迅速走向高密度化和高频（或高速）化，特别是信号传输高频（高速）化的发展与进步，在PCB中铜导体的的趋肤效应和高密度化发展带来的铜导线尺寸细小化（导线的粗糙度占比率越来越大），因此高频或高速的信号传输会越来越多在粗糙度表面层进行，其结果是使信号传输在粗糙度层内发生“驻波”、“反射”等造成传输信号损失或“失真”（信号衰减），严重时会造成传输信号失败。因此，在PCB内铜导线表面采用粗糙化来提高结合强度已不合时宜，遇到严重挑战！ 在PCB中，结合强度（力）要求是增加铜导体表面粗糙度，而从高频信号传输要求是减少铜导体表面粗糙度，这对矛盾的主要方面就是铜表面粗糙度。在PCB中必须满足高密度化和信号高频（高速）化速度发展要求，因此解决无粗糙度的铜表面与绝缘介质层之间粘结并实现符合（规定）要求的结合强度（力）的最佳方案是用化学方法取代传统的增加表面粗糙度的物理方法，如：在铜与绝缘（介质）层之间加入某种极薄的“共用”粘结层，它的一面能与铜表面进行反应，而另一面能与绝缘（介质）层“聚合”或“熔合”（或相容性），这样的 “共用”粘结层可以牢固地把铜导体与绝缘（介质）层结合在一起，提高或达到其两者之间结合强度的要求，同时也提供无粗糙度铜表面利于高频（高速）信号的传输发展。 总体来说，传统的铜表面粗化（轮廓）工艺技术受到挑战，挑战的结果必然会催生新的工艺技术的诞生、成长和发展，这是事物的发展规律。因此，在PCB中微、无粗糙度铜导线与绝缘介质层之间的结合，采用化学方法取代传统物理结合方法将会走上新阶段，也是今后PCB发展和努力的方向！
开关电源印制板的设计心得
谈多年开关电源的设计心得，从开关电源印制板的设计、印制板布线、印制板铜皮走线、铝基板和多层印制板在开关电源中的应用，到反激电源的占空比，绝对的实践精华！ 开关电源印制板的设计 首先从开关电源的设计及生产工艺开始描述吧，先说说印制板的设计。开关电源工作在高频率，高脉冲状态，属于模拟电路中的一个比较特殊种类。布板时须遵循高频电路布线原则。 布局：脉冲电压连线尽可能短，其中输入开关管到变压器连线，输出变压器到整流管连接 线。脉冲电流环路尽可能小如输入滤波电容正到变压器到开关管返回电容负。输出部分变压器出端到整流管到输出电感到输出电容返回变压器电路中X电容要尽量接 近开关电源输入端，输入线应避免与其他电路平行，应避开。 Y电容应放置在机壳接地端子或FG连接端。共摸电感应与变压器保持一定距离，以避免磁偶合。如不好处理可在共摸电感与变压器间加一屏蔽，以上几项对开关电 源的EMC性能影响较大。 输出电容一般可采用两只一只靠近整流管另一只应靠近输出端子，可影响电源输出纹波指标，两只小容量电容并联效果应优于用一只大容量电容。发热器件要和电解 电容保持一定距离，以延长整机寿命，电解电容是开关电源寿命的瓶劲，如变压器、功率管、大功率电阻要和电解保持距离，电解之间也须留出散热空间，条件允许 [...]
2019年上半年集成电路进出口情况
根据海关统计数据，2019年上半年，集成电路出口数量为988亿个，出口金额为457亿美元；集成电路进口数量为1927亿个，进口金额为1369亿美元。下图为2019年1－6月集成电路进出口情况： 2019年上半年累计集成电路出口数量与2018年上半年同比降－8．53％，出口金额同比增加17．3％；2019年上半年累计集成电路进口数量与2018年上半年同比降－5．29％，进口金额同比降－6．94％。下图是2017年－2019年上半年累计集成电路进出口情况： 下图是2019年上半年按商品名称分类集成电路进出口情况： 2018－2019年上半年按商品名称分类集成电路进出口情况，2019年上半年累计处理器及控制器出口数量同比降－10．2％，出口金额增加10．24％；2019年上半年累计存储器出口数量同比降－8．77％，出口金额同比增加24．19％；2019年上半年累计放大器出口数量同比增加36．99％，出口金额同比增加26．54％； 2019年上半年累计其他出口数量同比降－9．58％， 出口金额同比增加5．99％。 2019年上半年累计处理器及控制器进口数量同比降－11．18％，进口金额增加4．28％；2019年上半年累计存储器进口数量同比降－8．00％，进口金额同比降－20．30％；2019年上半年累计放大器进口数量同比降－0．22％，进口金额同比降－10．51％； [...]