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高端内存特征：多层PCB到底有什么用
内存构造简单，基本由DRAM IC 和PCB 组成。因此高低端内存的区别，也主要体现在这两者上。 作为占据了内存绝大部门成本的DRAMIC，其重要性自然无需多言。但在内存屈指可数的部件里，PCB同样对内存性能发挥着重要的作用。 如果我们留意一些高端内存的详情页，经常会看到8层或者10层PCB这样的说法。那么这个8层或者10层PCB代表什么？为什么一说到8层甚至10层，就代表着内存用料更高级、性能更好呢？咱们今天就来剥开PCB，看一看这个层数到底是什么意思。 PCB，全称PrintedCircuitBoard（印制电路板），是一种类似印刷方式制造的电路板，实际上就是把长短不一、实实在在的线缆变成了树脂板的金属走线，大幅减少线材的使用，节约了空间和能耗。 我们前面说到，PCB是一种类似印刷方式制造的电路板，所以常见的PCB都是几层粘合在一起，每一层都有树脂绝缘基板和金属电路层。 最基础的PCB分为4层，最上和最下层的电路是功能电路，布置最主要的电路和元件，中间两层电路则是接地层和电源层。这样好处是能够对信号线作出修正，也可以更好地屏蔽干扰。 一般来说，4层已经可以满足PCB的正常运作，那么所谓的6层、8层、10层，实际上就是增加更多的电路层来提升PCB的电气能力，也就是承压能力。所以，PCB层数的增加，意味着可以在内部设计出更多的电路。 [...]
PCB设计经验大全，注意事项通通告诉你
说到PCB板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插,有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。 PCB板可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，这样的PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成，板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面，这就要通过导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用4层甚至6层PCB板，而显卡一般都在用了6层PCB板，很多高端显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB板，这就是所谓的多层PCB板。在多层PCB板上也会遇到连接各个层之间线路的问题，也可以通过导孔来实现。由于是多层PCB板，所以有时候导孔不需要穿透整个PCB板，这样的导孔叫做埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias)，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal)，电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。采用的PCB板层数越多，成本也就越高。当然，采用更多层的PCB板对提供信号的稳定性很有帮助。 专业的PCB板制作过程相当复杂，拿4层PCB板为例。主板的PCB大都是4层的。制造的时候是先将中间两层各自碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀后，这4层分别是元器件面、电源层、地层和焊锡压层。再将这4层放在一起碾压成一块主板的PCB。接着打孔、做过孔。洗净之后，将外面两层的线路印上、敷铜、蚀刻、测试、阻焊层、丝印。最后将整版PCB(含许多块主板)冲压成一块块主板的PCB，再通过测试后进行真空包装。如果PCB制作过程中铜皮敷着得不好，会有粘贴不牢现象，容易隐含短路或电容效应(容易产生干扰)。PCB上的过孔也是必须注意的。如果孔打得不是在正中间，而是偏向一边，就会产生不均匀匹配，或者容易与中间的电源层或地层接触，从而产生潜在短路或接地不良因素。 铜线布线过程 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。正光阻剂是由感光剂制成的，它在照明下会溶解。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂使用三氯化铁等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。 1.布线宽度和电流 一般宽度不宜小于0.2mm(8mil) 在高密度高精度的PCB上，间距和线宽一般0.3mm(12mil)。 当铜箔的厚度在50um左右时，导线宽度1～1.5mm (60mil) [...]
5G基站用PCB价量双增
2019年是5G产业开局之年，5G产业的爆发式增长也给PCB领域带来新动能。伴随5G技术迭代，PCB的产品结构也出现分化，当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，高多层板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。若从需求量估计，5G基站用PCB价量双增，强势拉动PCB使用需求。 5G基材全面爆发 PCB迎来新增长动能 PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。 PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品，最核心、产值最大的应用领域包括通信电子、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展，PCB的应用范围越来越广，且暂时没有其他替代品。 根据NTI数据显示，2016年，全球PCB企业数量达到2800家之多，中国大陆的企业占了其中一半，再加上本土原材料供应商、专用设备制造商则达到2300家之多。不过，全球排名前十的厂商中数量最多的为台资企业，而大陆PCB厂商总数虽多，但规模小、集中度较低。 此前，对于国内PCB行业而言，企业数量多但营收占比并非世界第一。具体数据显示，2016年，进入百强企业最多的是中国大陆，企业数量达到45家，占全球比重为39.8%;但总营收只有103.62亿美元，占比仅有20.4%。 随着以PCB、集成电路行业的产业转移为代表的新一波全球电子产业产能转移浪潮来袭，大陆厂商迎来增长机会。截至8月31日，电子行业中报发布结束，19H1行业营收9763.76亿元，同比增长13.73%，较去年同期增速持平，增速居前的是以被动元器件和PCB为代表的元件板块。软板、高端高速材料、PCB等5G基材全面布局，受益5G弹性及国产替代确定性强。 5G基站用PCB价量双增 近年来，5G和已然成为带动PCB业务增长新主力。从产品结构来看，当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。 [...]
一文看懂铝基板和pcb板的区别
什么是铝基板 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。 什么是PCB板 PCB板一般指印制电路板。印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。 铝基板和pcb板的区别 对于一些刚刚从事铝基板行业的小伙伴总会有这样的疑问，那就是铝基板与pcb板有什么区别，针对与这个疑问下面小编就具体的给大家说一说两者之间到底有那些区别？ pcb板与铝基板在设计上都是按照pcb板的要求来设计的，目前在市场的铝基pcb板一般情况都是单面的铝基板，pcb板是一个大的种类，铝基板只是pcb板的一个种类而已，是铝基金属板，因其具备良好的导热性能，一般运用在LED行业。 pcb板一般而言就是铜基板，其也分为单面板 与双面板，两者之间使用的材料是有很明显的区别的，铝基板的主要的材料是铝板，而pcb板主要的材料是铜。铝基板因其PP材料特殊。散热比较好。价格也比较贵 [...]
任正非透露6G网络已经着手研发 现阶段领先世界
近日，华为创始人——任正非透露目前华为已经开始着手研发下一代的6G技术，它与5G技术并行推进，不过距离6G网络的商用化还需要很长的时间。 6G研究领先世界 此次对话中，任正非除了表明愿意将华为5G的技术和工艺向国外企业进行许可外，同时也强调：6G研究方面华为也领先世界。 早在此前，加拿大媒体The Logic就报道过华为早已在加拿大渥太华开始了6G技术的研发，并且，华为与加拿大多所高校展开了合作，一起研发6G。 任正非接受《经济学人》的采访时表示：“华为位于渥太华的6G研发实验室，将在未来帮助华为引领全球，实现6G全球首发。” 十年后才会开始投入使用 此前，任正非在深圳总部接受《经济学人》采访，就曾预估大约10年以后6G也开始投入使用。此次一再确认，看来任正非对华为十年后的6G发展非常有信心，也着实让人们期待。 为什么是十年，华为消费者终端部门CEO余承东在接受采访时表示，6G在面向用户方面的服务主要是IoT物联网、自动驾驶以及智能化工厂等领域，但想要实现6G的商用化，首先要完成的是对6G相关行业标准的制定，而制定相关标准也同样需要很长时间的时间。 想必到时候PCB行业也会跟着6G时代的脚步更加快好做，小编在此祝大家生意越做越好！。
中美贸易战、手机销量衰退竟然都没有影响到 PCB 产业？
9月2日讯，在中美贸易战、手机销量衰退的背景下，台湾电路板协会公布了上半年 PCB 产业的相关数据，数据显示，PCB 产业竟然创下了历年新高。 TPCA(台湾电路板协会)发布2019年上半年产销数据，统计台商两岸PCB产业在2019年上半年产值约93亿美元(约新台币2882亿元)，与去年同期的新台币2878亿元相比，微幅成长，创下历年上半年同期新高。 而台商在大陆生产比重约63%，预估2019全年产值可达6528亿元。 TPCA表示，尽管2019上半年美中贸易战情势混沌不明，全球智能手机、车市持续低迷，但受惠下游客户担忧中美贸易恶化而提前拉货、亮点产品如ABF载板、软硬结合板高度成长、PC出货增加带动传统硬板需求， 软硬结合板更达47.1%成长率，也让2019年上半年台商两岸PCB产业仍维持去年上半年水平。 不过，TPCA也指出，受到手机出货衰退影响，BT载板有较大的减少，造成上半年整体载板产值受到压缩，载板整体成长率为负0.2%。 通讯产品、汽车电子则纷纷受全球景气影响与去年基期过高，连带使软板、HDI板衰退5.6%、2%。 [...]