行业新闻
PCB上游覆铜板竞争格局
原材料占 PCB 成本的 60%左右，占比较大；其中覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球占比分别为 37%、13%、8%、5%、4%、2%。铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜、金盐等产品是 PCB 生产所需的主要原材料。下游产业分布较广，涵盖了多个应用领域。 覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料，比重各占总材料比重的1/3左右。覆铜板的用量与PCB 产品的层数具有正相关关系，单/双层板及 4 [...]
柔性电路的返工与维修
柔性电路用于导体相互连接的各种应用，这些导体互连必须是可弯曲的或者是能够在使用时长时间保持弯曲状态。在以前，这种互连技术都是用导线互连的方式来实现的。柔性电路有很多种，一种是双向接入的柔性电路，这是一种单面柔性电路，制造这种电路的目的是可以从柔性电路的两侧接入导电材料。第二种是双面柔性电路，是一种有两个导电层的电路，两个导电层分别位于电路里的基本层的两个侧面；针对你的具体要求，可以在基板薄片的两个侧面形成走线图案，两个侧面上的走线可以通过镀铜通孔实现互相连通。第三种是多层柔性电路，是把几个有复杂互连的单面电路或双面电路结合起来，在多层设计中需要常常使用屏蔽技术和表面贴装技术。第四种是刚性-柔性电路，是把刚性印刷电路板和柔性电路两者的优势整合起来，电路通常是通过刚性电路和柔性电路之间的电镀通孔实现互连。 柔性电路有很多好处。柔性组件的主要的一个好处就是可以实现几乎无错误的布线，替代劳动密集型的手工布线。另外与刚性电路不同的是，柔性电路还可以设计成复杂的三维结构，因为可以把他们弯曲成各种形状。顾名思义，在柔性电路中使用的材料可以来回弯曲无数次，这意味着它们可以用于高度重复的应用，例如在印刷头上使用。在需要考虑产品的重量问题时，柔性电路是刚性电路板和导线非常好的替代品，因为它的介电材料和导体线路都非常薄。 在过去的几年里，柔性电路行业的需求不断增长。现在，柔性电路行业年产值达到100亿美元，年增长率达7% - 10%。 随着柔性电路使用的快速增长，这些类型的电子互连电路的返工标准（更换的器件仍然符合最初的规格和功能）与修复标准（在柔性电路上修复物理损坏）还没有同步跟上。 有一些返工挑战来自柔性电路自身的特点。首先，在返工时很难使柔性电路保持是平的。从返工的角度看，Kapton材料或其他基础柔性材料的可弯曲性是对返工的挑战，虽然他们的可弯曲性正是他们在应用中的优势。为了保持组件是平的，必须粘贴胶带来使它保持平坦。在一些情况下，为柔性电路的返工制作一个真空夹具是一种比较昂贵的办法。在放置微间距元件时，这种夹具的真空结构对返工会有很大的影响。如果真空正好在一个微间距元件的引线下面，可能少许的真空就会把柔性导线“拉”进孔里，使元件不能和柔性电路的导线接触，从而导致电气“开路”。对于返工时的锡膏印刷，当模板和待印刷的表面不是共面的时，共面性是个挑战。因此，经常需要使用注射器涂布锡膏来代替印刷涂布。有时，在互连器件中使用加导电环氧树脂的柔性材料。虽然这些材料的固化温度远低于标准焊锡的回流温度，但是，它可能会把事情弄糟。对于这种情况，只要返工工艺的设计是正确的，对多次返工的限制是组件的边际成本远低于返工造成的成本，这时，对大量废品进行返工是一个更有吸引力的经济选择。 从工艺的角度看，返工柔性电路的工艺有一些优势。柔性电路板的热质量比刚性印刷电路板的小，在焊接柔性电路板时，温度达到液相线的加热时间比刚性电路板短。这加快了返工工艺的替换操作。此外，这使焊接时所需的来自热空气系统的空气的温度降低了几倍，热空气造成元件损坏的可能性比较小。柔性材料的高温耐受性，比如Kapton、Peek和耐高温聚酰亚胺，使柔性电路返工工艺的工艺窗口比较大。 根据修复PCB的行业标准，IPC 7711/21修复和修改印刷电路板与电子组件的规定覆盖各种柔性电路的返工与维修工艺。这个标准中列出的每一个工艺，根据各个工艺对返工或修复柔性电路的适用性，在工艺文档的右上角的“电路板类型”一节标题下加上字母“F”。在这个标准中甚至有一个柔性电路专用的导体修复标准。在步骤7.1.1中覆盖在柔性电路上的修复导体的各种工艺。 [...]
5G提升电路板景气度，厂商纷纷布局扩大产线
5G时代的网络安全产业将迎新一轮发展契机。小编从第七届互联网安全大会（ISC 2019）获悉，相关部门将加快制定网络安全产业发展纲要，完善财税、金融等领域配套政策，支持企业在5G、工业互联网、人工智能等安全领域布局网络安全前瞻技术。随着5G时代的到来，PCB厂家网络安全产业将迎来爆发式增长，互联网头部企业正加快抢滩5G相关网络安全产业链，多家科创板申请企业积极在5G、云计算、物联网等安全领域拓展新市场。 在二级市场上，电路板行业表现抢眼，投资者热情火热。国内相关企业的情况究竟怎么样？我们来看小编的行业调查。业内人士表示，历次基站的升级都会带来一轮原有基站的改造和新基站建设的浪潮。电路板作为基站建设中不可缺少的电子材料，庞大的基站量将会产生巨大的电路板增量。 值得关注的是，5G作为万物互联的新型关键基础设施，其应用对网络安全提出更高挑战。业内预测，2020年全球物联网设备数量将达到260亿台，物联网规模急剧扩大也将带来新的安全隐患。 “以5G为依托，被视为互联网发展下一方向的工业互联网也同样面临着极大的安全威胁，工业互联网的发展模糊了物理世界和虚拟世界的界限，由此引发的网络攻击往往会造成比过去更严重的影响。”中国工程院院士邬贺铨表示，我们在为5G带来想象空间欢欣鼓舞的同时，所有深圳PCB生产厂家也必须正视5G带来的安全挑战，
PCB板OSP表面处理工艺原理及介绍
原理：在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。 1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。 2、OSP材料类型：松香类(Rosin)，活性树脂类(ActiveResin)和唑类(Azole)。深联电路所用的OSP材料为目前使用极广的唑类OSP。 PCB板OSP表面处理工艺是怎么一回事 3、特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接(润湿性好)，低温的加工工艺，成本低(可低于HASL)，加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。PCB打样优客板提示不足点：①外观检查困难，不适合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮伤；③存储环境要求较高；④存储时间较短。 4、储存方式及时间：真空包装6个月(温度15-35℃，湿度RH≤60%)。 5、SMT现场要求：①OSP电路板须保存在低温低湿(温度15-35℃，湿度RH≤60%)且避免暴露在酸气充斥的环境中，OSP包装拆包后48小时内开始组装；②单面上件后建议48小时内使用完毕，并建议用低温柜保存而不用真空包装保存；③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP。
手机轻薄化 类载板成PCB新活水
现今手机发展越来越朝向智慧化，轻薄化的方向发展，这意味着手机的内部零组件也将进一步的缩小或整合，在这个发展趋势之下，PCB中的软板（FPC）及类载板（SLP）都有机会出现更进一步的推广和应用，相关厂商都有望跟随下半年传统旺季，消费性电子产品的拉货，营运持续走扬。 而受惠于苹果新机即将发表，新品陆续量产出货下，相关供应链营收亦出现显著的成长，不仅第二季有不错的业绩表现，7月营收也有进入旺季的氛围。如臻鼎、台郡累计前7月营收已创同期次高，燿华、华通则创下同期新高。 台湾电路板协会（TPCA）分析，为符合线路愈细的趋势，HDI线路制程必需由去除法（Subtractive）改变为修改式的半加成法（mSAP），甚或也有利用更薄CCL铜厚（3μm）及1μm化铜厚度的进阶式半加成法（amSAP）以达成更细线路的目的。虽然目前为止，智慧型手机中仅有苹果及三星采用类载板，但仍有许多电路板厂商预测手机主板线宽/线距朝向15μm ∼20μm是必然的趋势，而且智慧手表等其他行动装置也有应用的潜力，因此愿意承担风险投资新设备建置mSAP产线。 HDI的技术发展及市场应用也同时被向前驱动。例如在技术发展需求中线路愈细，mSAP制程愈重要，μVia孔径必然也愈来愈小（50μm），利用Pico Second或是Femto Second的雷射钻孔机以减少热效应区域，孔径比也需达到0.8∼1左右，而配合芯片采扇出型晶圆封装（Fan Out Wafer Lever [...]
标准国际化 贺PCB设备通讯协定(PCBECI) 成为SEMI正式文件
PCB的生产与设备缺乏统一的通讯格式，一直是产业智慧化所面临的瓶颈，TPCA于2015年确立参考在半导体行业行之有年的SECS/GEM为通讯的基底，经过六次的专家会议简化为符合产业所需的PCBECI(Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces)做为板厂与设备间双向通讯的格式，以提高双方生产效率并降低客制化通讯格式的成本。 2016年时在国际半导体协会(SEMI)下成立自动化委员会，做PCBECI国际化的努力，经过3次的标准提案与技术答辩，终于在2018年通过全球的技术投票，并在今年(2019)9月成为SEMI的正式标准文件。 希望透过此标准化的通讯框架，降低板厂与设备商间的沟通成本，并以半导体产业为师，加速产业的智慧制造进展，TPCA也将举办一系列的课程、国际推广，使标准普做产业扎根，发挥标准的综效。