行业新闻
PCB制板的触变性对油墨性能有何影响
油墨使用的成败，直接影响到PCB出货的总体技术要求和品质指标。为此，PCB生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外，作为油墨的触变性往往被人们所忽略。而它对网印的效果却起着非同小可的作用。为了更清晰地说明触变性对网印效果的影响，我们还必须从最基本的油墨以及丝印的原理讲起。然后再引入触变性这个概念。 在现代PCB的整个生产制程中，油墨已成为PCB制作工艺中不可缺少的辅助材料之一。它在PCB制程用材中占据着非常重要的地位。油墨使用的成败，直接影响到PCB出货的总体技术要求和品质指标。为此，PCB生产厂家都非常重视油墨的性能优劣。除油墨粘度广为人知之外，作为油墨的触变性往往被人们所忽略。而它对网印的效果却起着非同小可的作用。 为了更清晰地说明触变性对网印效果的影响，我们还必须从最基本的油墨以及丝印的原理讲起。然后再引入触变性这个概念。下面我们就PCB制板中触变性对油墨性能的影响进行分析探索： 一、丝网 丝网是网印工艺中不可缺少的材料之一。缺少丝网便不可称之为网印，丝网是网印工艺的灵魂。丝网几乎都是丝织物(当然也有非丝织物的)。 以材料区分一般为：尼龙、聚脂、不锈钢 以编织方法可分为：平织、绫织 以丝的结构可分为：单股、多股 以网的粗细可分为：s(薄型)、t(中型)、hd(重型) 以网的目数可大致分为：低目数、中目数、高目数 [...]
韩国电路板产业趋势
从2018年下游行业记录来看，原材料产值为1兆1,420亿韩元（年降幅达5.8%），而前一年市场反弹的PCB设备产值则为3,380亿韩元（年降幅达11.3%）。这是由于PCB行业停滞不前和缺乏新制程所致。包括上游行业在内，PCB产业整体下降幅度达3.5%，预计2019年下降幅度达1.8%。 2019年，由于PCB制造预估略减，预计生产的原材料产值为1.126兆韩元（年降幅达1.4%），软板的的原料产值预计为4,980亿韩元（年降幅达1.6%）。2019年，硬板的材料产值预计有1.3%的降幅，产值达6,280亿韩元。 铜箔供需一直不平衡。韩国供应商由于需求停滞和铜箔价格下跌，降低了铜箔生产的占比，但同时也增加了电子设备铜箔生产的占比，因为其附加值高且需求增加。预计2019年将继续延续2018年这种供需失衡状况。 2018年，韩国PCB专用设备产值年降幅为11.3%，达3,380亿韩元。电镀/表面处理制程设备减少了23.6%，产值达550亿韩元。 就国内设备行业而言，受惠于软板PCB制造商的新设备投资，以及在2017年采用MSAP的类载板（SLPS）的生产投资，该行业迎来了巨额的成长，但受电路板制造商在2018年暂停新投资的影响，使得设备行业面临困难。 2019年，预计生产5G和折叠式手机生产PCB所需设备的投资会持续，预估PCB设备市场产值可达3,190亿韩元（年降幅为5.6%）
PCB生产过程中的污染物处理方法
之前我们已经讨论过，PCB在生产过程中，会产生对环境有害的物质。除了生产能力之外，处理有害物的能力，也是现代化工厂的重要衡量标准。进行“绿色生产”，是现代工业的必然之路。那么，PCB生产过程中所产生的有害物，应该如何处理呢？ PCB废水分为清洗废水、油墨废水、络合废水、浓酸废液、浓碱废液等。废水污染物种类多，成份复杂，针对的废水，合理地进行分质处理，是确保废水处理达标的关键。PCB废水处理，主要分为化学法和物理法，化学法是将废水中的污染物质转化成易分离的物态（固态或气态），包括化学沉淀法、氧化还原法、离子交换法、电解法等，物理法是将废水中的污染物富集起来或将易分离的物态从废水中分离出来，使废水达到排放标准，主要有滗析法、电渗析、反渗透等。 1．氧化还原法 氧化还原法是利用氧化剂或还原剂将有害物质转化为无害物质，将其沉淀、析出，线路板中的含氰废水和含铬废水常采用氧化还原法。 2．化学沉淀法 化学沉淀法是选用一种或几种化学药剂，使有害物质转化为易分离的沉淀物或析出物。线路板废水处理选用的化学药剂有多种，如NaOH、CaO、Ca（OH）2、Na2S等，沉淀剂能把重金属离子转化成沉淀物，然后通过斜板沉淀池、砂滤器、压滤机等，使固液分离。 3．离子交换法 化学沉淀处理高浓度废水比较困难，常和离子交换法结合使用。先用化学沉淀法，使其重金属离子的含量降低到5mg／L左右，再用离子交换法，把重金属离子降低到排放标准。 4．电解法 电解法处理高浓度线路板废水，可降低重金属离子的含量，但电解法只对高浓度的重金属离子处理有效，而且耗电量大，只能处理单一金属。 [...]
四层PCB线路板是如何保质的？
四层pcb线路板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，板在未拆包装下一年内使用用，拆开了在一周内小时内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。 一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER，这会增加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。 四层板是指的是线路印刷板PCB [...]
折叠屏手机带动FPC产业爆发，但还有一个难点需要攻克
随着智能手机技术的不断更新迭代，柔性屏手机也开始崭露头角，或许将成为未来继全面屏成为手机的下一个设计趋势。而柔性电路板凭借着重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。而在折叠屏设计中，柔性电路板势必将会得到更广泛的应用，但将FPC(柔性电路板)应用在智能手机中还面临着许多的技术难点，这都成为当前厂商们需要攻克的重点。 智能手机的同质化驱动着厂商们创新的需求，折叠屏手机便因此应运而生。目前华为、三星、柔宇等厂商都已经正式发布了折叠屏手机，小米、OPPO、vivo等厂家也拿出了折叠屏手机的相关样机。但折叠屏需要实现量产还有许多技术难点需要攻克，FPC的应用便是其中之一。 FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，完美契合了轻薄化、小型化的发展主旋律，近年来成为PCB细分行业的领跑者。目前在FPC方面，实现柔性屏并不难，主要还是在于显示屏以及PCB硬板这块，要达到可折叠式的PCB还需要一个漫长的研发过程，针对电子料方面也是有很大的挑战性，我们会时刻关注这个领域并愿意从这方面去深度开发。 FPC主要应用于移动终端类、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航天军事等。其中移动终端类为FPC最大的应用领域，特别是智能手机，也是FPC技术能力要求最高的领域，未来也将引领FPC的技术发展方向。小型化、智能化的发展趋势将促使柔性手机成为未来的一种趋势。在柔性屏手机中，由于需要多次且大量的进行折叠使用，因此对于手机内部柔性电路板的要求会更高，相应使用面积也会进一步加大。 但FPC通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，针对这一问题.FPC在手机中应用增多将成为既定趋势，这也让FPC市场呈现利好态势。不过FPC依然面临着制造上的问题，如在折叠屏手机中大尺寸的应用等，当然这些问题已经有相应的解决方案，但这些方案都不可避免带来成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠大量量产或者技术升级来解决。
技术文章—教你如何设计不规则形状PCB
我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加上时钟速度的提高，设计也就变得愈加复杂了。那么，让我们来看看该如何处理形状更为复杂的电路板。 简单 PCI 电路板外形可以很容易地在大多数 EDA [...]