5G商用牌照的发放，带动5G全产业链进入发展快车道，推动包括芯片、器件、材料、设备、传输、网络、终端等市场需求大幅增长。 特别是产业链上游的天线、基站、射频模块等通信设施建设加速推进，带动5G通信设备所需的通信材料需求量大幅提升、高频高速PCB呈现量价齐升。 然而，5G时代对高传输、高性能的要求倍增，也对高频高速PCB的设计、原材料、规格及制造工艺等提出更高要求，PCB厂商在享受头份5G市场红利之时，也面对着更多挑战。 PCB厂商率先起跑 众所周知，工信部于6月初发放5G牌照，作为基站所需的关键元器件之一，PCB厂商将率先受益。 业内人士表示：“5G用PCB单价将猛增，单基站线路板价值高达1.5万~2万元，是4G基站线路板的3倍左右。” 据第三方市场数据预测，2019~2021年全球5G基站用硬板市场规模为47亿元、118亿元、271亿元，而4G+5G基站用硬板市场规模为128亿元、172亿元、289亿元。 而在国内PCB产业的A股上市公司中，沪电股份、深南电路、生益科技等三家为华为供应核心主设备及模块、传输设备用PCB的份额占比超70%，三大厂商实现率先起跑。 据悉，生益科技自主研发碳氢材料应用于功放领域已实现规模量产；深南电路目前高速PCB产线产能爬坡进展顺利，今年上半年或将实现满产；沪电股份目前背板最高层数可达56层，线板最高层数可达32层，且正在针对5G需求在黄石工厂三期进行扩产。 诚然，5G建设加速通信PCB市场增长，催生了PCB上下游厂商的巨大市场红利。然而，基于当前PCB行业的竞争格局，从上游材料到生产背板的厂商，目前的境况可谓喜忧参半。 [...]

表面上看，PCB打样的低价似乎对企业的损害并不那么大，甚至还能帮助企业拉拢更多客户进行一条龙服务。但这种情况只针对于那些大型企业而言，对于小厂商来说，更低的价格将进一步挤占厂商的利润空间，同时也可能导致市场中劣币驱除良币的现象，甚至市场中还有言论称这可能导致行业洗牌。 对于这一言论，袁文贵进行了驳斥：“行业洗牌纯属荒谬无稽之谈，既不做庄也不在同一个牌桌上，谁有那个能力和权利去洗牌，或者定制游戏规则。无非也就是在低端市场中摸爬滚打掀不起大浪。企业的成与败，重要的不是来自竞争对手，而是没有认识自我。” 某业内人士也表示：“行业洗牌一说是站不住脚的，PCB打样市场属于传统制造业，准入门槛较低，即使用价格战将小厂商挤占出去，还是会有许多新的玩家相继涌入。” 袁文贵补充到：“恶性价格竞争最终导致的是一损俱损，我们应该理性的去面这些，而不是参与降价，压缩成本，应该响应国家的政策的号召，努力创新，开拓思维，提高自身的价值能力。以创新实力占领市场份额，以技术说服客户。” 某业内人士表示：“正常商业竞争会促进市场良性发展，但如今的PCB价格战，把市场做坏了，想要再回复到原来的生态就需要付出更多的代价。PCB快板厂家应通过优化自身管理，降低生产成本，内部消化成本压力，减少附加费甚至去除附加费，让用户得到真正的实惠，不要让‘噱头式’降价，毁了用户对PCB小批量厂家的信任。” 吴庆先则认为：“如果生产企业没有利润空间，就会被逼的偷工减料，突破底线，由产品质量不过关所酿成的安全事故并不鲜见。在工程领域中，有人称这种低价竞争的现象为‘饿死同行、累死自己、坑死业主’。好在目前市场已经逐渐规范，最终企业将会回归到以质量为主。从个人角度而言，对PCB未来还是很乐观的，当然如果是单纯成产PCB的厂商未来将很难存活。因此许多实力雄厚的厂商已经开始自己设计相关软件，供给一些学校及工程师，用以PCB设计及相关电子产品开发。目前这一块我们也正在研发与制作当中，预计2020年将会上线。” 目前全球PCB产值在2018年达到了600亿美元，预计2019年将达到660亿美元，2020年将突破700亿美元。面对如此庞大的市场，中国从事PCB领域的企业在2017年统计超过1300余家，这意味着竞争将异常激烈。低价显然能极大地帮助企业打响市场知名度，对于大厂商而言，最重要的是抢夺入口，面对众多蜂拥而至的订单，可以有效的将其拉进自身产业服务，通过后续服务来弥补PCB打样的亏损，投资大，回报更大，由于自身的体量，这些大厂商也能扛得住。但对于小厂商而言，低价吸引到的众多订单，将很难保证按时按质的出货，同时各种收费及质量缺陷将在所难免，最终损害到的只有客户及PCB小批量厂商的信誉。 回归到PCB打样市场中来，价格固然是客户选择产品的第一指标，但在未来PCB行业标准逐渐规范的情况下，依靠低价低质将很难吸引到回头客，企业也很难持续经营，最终赢得客户的还需依靠质量。大厂商要抢占入口，必然会以低价吸引更多客户。但小厂商想要抢占市场份额，则要以质量及技术来说服客户。

在产品类型上，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、减少成本、提高性能、轻量薄型、提高生产率并减少污染，以适应下游各电子设备行业的发展。 企业在技术研发上的投入将进一步增加，多层板的高速、高频率和高热应用将继续扩大，出现更精密的HDI板和更先进的晶圆级封装技术。 中国相比日本、韩国等PCB产业成熟的地区具有人力成本较低、市场潜力巨大、下游产业集中以及土地、水电、资源和政策等方面的优点，PCB产业也因此实现了从发达国家到中国的转移。 由于IC业的不发达，中国在高端PCB产品、如封装基板的研发和制造技术上远远落后于已经形成成熟产业链的日本、韩国等地区，仍处于技术探索阶段，只有揖斐电（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。接受产业转移有助于中国企业学习先进的技术、提高危机意识、不断提升自身竞争力，造就繁荣。 中国PCB产业面临的一大危机来自于竞争者。随着中国人口红利的消失以及PCB产业的日臻成熟，人工、水电和环境的费用将不断提高，东南亚国家也因此通过自己的成本优势吸引了大量外资，本身具有大量PCB需求的印度尤甚。单双面板等成本低、投资少的低端PCB产品逐渐向这些国家进行第二次转移。 去低端过剩产能、向高技术含量产品进发不仅是大势所趋，更是环境保护的呼声。2018年1月1日起施行的《中华人民共和国环境保护税法》通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，进而推动经济结构调整和发展方式转变，力图建立“企业多排多缴税，少排少缴税”的机制，环保税收将全部作为地方收入，中央不参与分成，从而激励地方政府的监管，进而加速高污企业的退出，提高产效率高、污染排放少的企业的经济效益。 政府的环保政策对4层以下的低端PCB产品投资进行了限制，这使得HDI等高端产品获得了更充足的资本投入与更广阔的市场空间。根据Prismark预测，2016年至2020年，中国封装基板产值年复合增长率将达到5.5%（全球平均水平仅为0.1%）。 在企业的战略选择上，一些PCB企业开始延伸产业链、提供创新型服务。PCB产业的上游企业对各种外界因素的变化较为敏感，且能够几乎完全转嫁价格压力到产业链的中游。当上游原材料缺货涨价时，中小PCB企业在资金链和供应链的稳定性上都面临挑战，经营风险和竞争压力加剧。 由于上游企业行业集中度较高，一些大企业因此尝试延伸进入PCB制造业务的下游的电子联装行业，实现产销一体化，向多行业领域发展，降低成本、提高收入。电子联装所处行业为EMS行业，具体是指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式焊接在PCB板上，实现电气互联，并通过功能及可靠性测试形成模块、整机或系统。通过EMS服务商的专业服务，对于大量经济规模不足的下游小批量电子产品企业进行个性化设计，帮助品牌商以更高的效率完成量产，适时满足需求。 据IPC，2016年全球电子EMS服务业收入达4463亿美元，同比增长3.77%。延长产品链有助于帮企业减轻价格上涨的压力，从而更有余地解决各种经济、政策因素变化对企业所带来的影响。此外，由于消费电子产品的多样化、生命周期的短暂性，一些企业开始进军量少、高客制化的一站式服务领域，进行中小批量PCB制造优化，帮助客户降低设计成本，增加自身竞争力。深南电路、兴森快捷、杰赛科技、珠海方正等企业已积极布局一站式快板服务。 [...]

随着科技的不断进步，人们生活水平的不断提高，智能手机技术、可穿戴电子技术的不断发展，智能化、轻薄化、小型化成为了主流，消费者对产品的质量要求也会越来越高，那么作为激光打标机生产厂家对于内在的PCB线路板的质量控制也越来越严格，必须要做到精益求精，才能赢得消费者，赢得客户的认可，实现二次购买，如苹果、华为等科技领军企业。 PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大，而挠性PCB板（即FPC）又是PCB行业中增长最快的子行业之一。从全球各地区发展趋势看，经过大规模重组、迁移及技术换代，国内PCB、FPC生产加工企业抓住了电子产品往国内转移的时机，使得国内电路板产值在国际市场的比重进一步提升。 为了更好的对产品品质进行管控，需要记录相关生产信息，便于电子产品的全程追溯与质量管控，其产品在内在结构-PCB标记信息需明确，且在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。 在PCB板上标识字符串、一维码、二维码等信息，通过相机识别上传到数据库，自动剔除不合格产品，实现整个内部流程的产品质量追溯，从源头供应商信息到产品出库数据追踪，全程跟踪，最大限度提升产品质量度，并有效实现产品自动化生产的管控。 为了更好的实现对众多的pcb板在产品生产过程的管控，在pcb板上进行标记信息，如生产批次，字符，条形码等信息成为行业的发展趋势。激光标记加工作为现在标记加工的高新技术手段，有着传统加工方式所无法比拟的优势，与传统加工方式不同的是，激光加工是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。

随着3GPP正式发布5G标准SA方案，以及三大运营商在5G研发、测试、产业链和应用上的加码布局，5G商用已经进入全面冲刺期。业内人士表示，随着5G商用期临近，将带动相关产业市场规模急剧扩大，作为手机重要组成元件的FPC（柔性电路板）产业也将获得巨大发展契机，并有望迎来新一轮大规模扩容升级。 根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》预测，到2030年5G有望带动我国直接经济产出6.3万亿元、经济增加值2.9万亿元。 在业内人士看来，5G 时代的来临也有望开启新一轮的投资热潮。FPC就是其中之一。数据显示，2014 年全球 PCB总产值为 574.37亿美元，其中FPC 的总产值达 114.76 亿美元。随着智能手机、平板电脑、存储服务及汽车电子等应用领域的持续发展，预计FPC到2020年的总产值将达231.32亿美元，复合增长率约为3.8%。 [...]

产业东移大趋势，大陆地区一枝独秀。 PCB 产业重心不断向亚洲地区转移，而亚洲地区产能又进一步向大陆转移，形成了新的产业格局。随着产能转移的不断进行，中国大陆成为全球 PCB 产能最高的地区。 根据Prismark 预估， 2017 年中国 PCB [...]