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1、2018年中国覆铜板行业产量统计分析 2019年5月，中电材协覆铜板材料分会(CCLA)秘书处完成了对我国覆铜板企业2018年的经营情况调查。这项调查统计结果反映了我国覆铜板全行业在2018年的经营情况。 在产能方面，中国大陆的刚性覆铜板总产能为7.52亿立方米，较2017年增长5%。整体看，2018年覆铜板总产量为6.54亿立方米，较2017年增长10.8%。产量增长率超过产能增长率，说明产能利用率得到了进一步的提升。(2018年刚性覆铜板行业产能利用率为73.97%，较上期增长3.47%。国内各CCL企业产能利用率情况差异趋于增大，一些大公司产能利用率高于全国总体水平)另从2018年我国主要大类覆铜板产品结构可知，2018年玻纤布基CCL产量为41946万立方米，占比为64.1%;排位第二是挠性CCL，产量为6190万立方米且占比为9.5%;排位第三是纸基CCL，产量为6029万立方米且占比为9.2%。 2、2018年中国覆铜板行业销量统计分析 2010-2018年，我国各类刚性覆铜板销量呈现出波动上升的趋势，2018年实现销量64864万立方米，同时实现销售收入559.69亿元，分别较上期增长11.32%以及9.60%。从企业角度看，2018年度，我国覆铜板行业中覆铜板及PCB基板材料(含刚性覆铜板、挠性覆铜板、半固化片)销售收入排名前十强企业，合计的销售收入达到459.44亿元，同比年增长7.78%。它占2018年总销售收入(559.69亿元)的82.1%。由此可知，覆铜板行业集中度较高。 3、中国覆铜板行业未来发展趋势判断 未来覆铜板行业的调整，主要基于5G时代到来的新需求以及环保时代新需求。 ——进一步加快产业结构调整，适应5G时代到来的新需求 2018年我国常规类覆铜板的产能过剩问题依然存在，经济效益同比2017年有所下降，产品结构出现调整的迹象。高端技术类覆铜板产能尚未形成，高性能覆铜板仍然需要大量进口。虽然行业主要企业加大了高频、高速等高端、高可靠性新产品的研发和投入，目前取得了一定成果，但只有小批量投放市场，不能满足5G设备及其移动通信、云计算大数据、AI(人工智能)、物联网、汽车电子、智能制造等高端市场的需求。还需进一步加快产业结构调整，力争早日满足终端市场的新需求。 —— [...]

如今PCB已经发展到全新阶段，诸如高密度互连（HDI）PCB，IC基板（ICS）等全新技术引入，使得整个生产过程从手动变成了全自动化。随着制造技术的进一步发展，工艺变得越来越复杂，缺陷检查越来越重要也越来越难，这些致命缺陷可能会导致整个PCB板的报废。对于PCB制造业来说，利用人工智能（AI）并优化生产工艺以及最终优化整个PCB制造流程的机会正在涌现。 PCB制造通常依赖多年积累知识的专家，这些专家非常了解和理解制造过程的每个步骤，他们了解如何利用他们的知识来优化生产和提高产量。人为的限制（包括误操作和疲劳）阻碍了效率增长，操作员的错误或对PCB缺陷的错误识别（“错误警报”）可能会由于过度处理而影响良率，甚至会损害PCB本身。通过将AI集成到制造过程中，机器可以通过接管某些“学习的”任务来增加价值，而人类专家则继续承担更复杂的任务，这些任务需要在优化和“培训”的同时进行思考和互动人工智能系统。人与人工智能的结合提高了整体效率和运营，是AI系统的最大机会。 人工智能与工业4.0 PCB发展的最终趋势是拥有完全集成Industry 4.0系统的工厂，该系统在全球和制造系统级别采用AI技术。“全局”级别包括工厂中的所有系统，而不仅仅是单个制造系统。工业4.0提供了自动化和数据交换基础结构，可实现实时生产分析，双向通信和数据共享，可追溯性以及按需数据分析。在任何特定的工厂内，AI都可以使用从各种制造系统和机器获取的数据来改进流程，这些数据是通过工业4.0机制（例如可追溯性，双向通信）收集的。工厂之所以受益，是因为AI分析了大量的系统范围数据以优化工厂设置参数并实现最高水平的生产率和良率。人工智能分析和自我学习正在进行中，并通过人工神经网络进行。几年之内，它将消除人工操作人员的干预，并导致建立全自动工厂。 这种新的PCB制造模型要求将所有工厂系统完全连接以及AI作为监视和决策机制。当前，存在专有和技术挑战，这些问题限制了PCB工厂的完全自动化，但AI已尽可能地添加到单个系统中，例如自动光学检查（AOI）解决方案。将生产设施移向全球AI模型的优势包括，可以更可靠地通知PCB缺陷——“真实缺陷”，并具有反馈机制，该反馈环可以识别问题的根源，然后自动修改工厂流程以消除相关问题缺陷。 AI的子集，包括机器学习和深度学习，将使PCB工厂朝着完全自动化的目标迈进。机器学习使用的算法使计算机能够使用数据及其已经经历并从中学习的示例来改进任务的性能，而无需对其进行明确的编程。就PCB制造而言，机器学习可提高产量，改善制造操作和工艺流程并减少人工操作，同时有助于推动对工厂资产，库存和供应链的更有效处理。 深度学习将AI提升到一个更加复杂的水平，这在全球工厂系统水平上是有益的。深度学习的灵感来自人脑神经元，多层人工神经网络进行学习，理解和推断的能力。在PCB工厂中，软件系统可以有效地收集的数据，并利用模式和上下文的复杂表示中学习，然后，学习将形成PCB制造中自动过程改进的基础。 机器学习和深度学习的实施为PCB制造商提供了超越人类理解的能力；人工智能系统通过在人们不愿探索的地方进行更深入的挖掘来发现新的优化机会。AI专家系统非常高效，通过使用更多更复杂的参数在全球范围内监控工厂系统，减少了所需的人工专家数量，并提高了效率和最佳实践。 利用工业4.0传感器（可以从设备发送数据的传感器）和系统，在整个PCB制造过程中，从简单的读写功能到对工艺参数的高级跟踪，直至最小的PCB单元，都可以在全球范围内创建数据。工艺参数可以包括蚀刻，抗蚀剂显影甚至到制造过程中化学材料的浓缩。使用深度学习对这些类型的数据进行分析，以告知优化制造方法和参数，识别模式并就流程中所需的更改做出明智的决定。所有这些都可以全天候，每周7天，每天24小时不间断地进行。 [...]

台湾具备高阶HDI厂商之产能皆处于产能利用率高档的状态，并且将持续扩充产能规模，视市场需求状况分次添购设备满足客户需求。台湾电路板协会（TPCA）表示，2019年台湾电路板厂商仍有机会保持成长的主要原因，即在高阶产品出货比重提升，甚至仍是2020年维持成长的重要因素之一。 虽然各项终端产品包括PC、智能型手机、汽车等2019年出货量仍处于衰退状况，但每一个终端产品的内含PCB价值却可能因设计改变而提高，以陆系高阶智能型手机主板转为使用Any-layer HDI即为相当明显的例子。 根据TPCA资料指出，2018年全球电路板产值规模约为691亿美元（包含软板后段元件组装），其中HDI产值约占14.7％左右，换言之2018年全球HDI产值规模约为101亿美元。虽然HDI并非目前全球最大及成长率最高的电路板产品，但2013年至2020年产值年复合成长率预估约为3.1％，相较于同期间全球电路板产值年复合成长率约为2.5％左右而言，HDI产品的成长表现仍优于整体电路板产业。 据统计，以出货量面积计算，目前全球第一大HDI厂为欣兴，约占全球HDI出货面积的11％，其他市占率领先厂商还有华通、T&S、TTM、臻鼎等，而排名第七的燿华市占率约为5％。此外2015年至今有11家陆资PCB厂完成上市，不少厂商因此藉由公开募得资金投入不同项目的建设，其中部份与HDI有关联。 过去陆系智能型手机大多使用非Any-layer的HDI当作主板，但当陆系高阶智能型手机陆续换上海思或是高通等高效能行动芯片，不论是Snapdragon 855 Plus或是Kirin 980及后续Kirin 990均是采用7奈米制程生产，因此必需搭配Any-layer之HDI主板。

PCB 作为电子行业最基本的支撑，其市场在也一直在稳定增长。据 Prismark统计，下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元，2017-2022年年复合增长率为6.2%。 2019年全球5G无线基站建设所用PCB市场规模约为133.65亿人民币，2022年将达到峰值451.63 亿人民币。 2018 年服务器市场爆发性增长，带动高层板需求。未来5G 建设将进一步扩大服务器需求，促进服务器产品升级，服务器PCB市场有望持续扩大。通讯板业务厂商未来2-5年营收可观。 2018年汽车PCB产值为76亿美元，预计2023年全球汽车PCB产值将达101.71亿美元，CAAGR 为6%。 [...]

如今，汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展。随着车联网技术的成熟，智能汽车、无人驾驶、新能源汽车成为当下热门的概念，汽车行业迎来了电子化浪潮。IPC—国际电子工业联接协会®于 6 月 12 日在上海嘉定喜来登酒店举办 IPC WorksAsia 暨汽车电子高可靠性会议，携手领先的电子制造企业及汽车企业的专家们一起交流、探讨汽车电子设计、制造中的问题、现状及行业发展趋势。会议期间，IPC 全球总裁兼 CEO [...]

一、全球印制电路板市场概况 ——行业规模 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，随着研发的深入和技术的不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。2015年、2016年，全球PCB产量小幅上涨，但受日元和欧元相较美元贬值幅度较大等因素影响，以美元计价的PCB产值出现小幅下降。 根据Prismark统计，2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元，同比增长6.0%，据Prismark预测，未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。 2、市场分布 PCB产业在世界范围内广泛分布，欧美发达国家起步早，研发并充分利用先进的技术设备，故PCB行业得到了长足发展。近二十余年，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。近年来，全球经济处于深度调整期，欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱，其PCB市场增长有限甚至出现萎缩;而中国与全球经济的融合度日益提高，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。 中国作为全球PCB行业的最大生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲其他地区(主要是韩国、中国台湾和东南亚)等地PCB行业发展较快。 3、发展趋势分析 在当前全球经济复苏的大环境下，通讯电子行业、消费电子行业需求相对稳定，同时汽车电子、医疗器械等下游市场的新增需求逐年上升。根据Prismark预测，未来五年全球PCB行业产值将持续稳定增长，预计2018年至2023年复合增长率为3.7%，2023年全球PCB行业产值将达到747.56亿美元。据Prismark预测，未来5年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆地区PCB行业将保持4.4%的复合增长率，至2023年行业总产值将达到405.56亿美元。在PCB公司"大型化、集中化"趋势下，已较早确立领先优势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。

2019年10月份，规模以上工业增加值同比实际增长4.7%（以下增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率），比9月份回落1.1个百分点。从环比看，10月份，规模以上工业增加值比上月增长0.17%。1~10月份，规模以上工业增加值同比增长5.6%。 分三大门类看，10月份，采矿业增加值同比增长3.9%，增速较9月份回落4.2个百分点；制造业增长4.6%，回落1.0个百分点；电力、热力、燃气及水生产和供应业增长6.6%，加快0.7个百分点。 分经济类型看，10月份，国有控股企业增加值同比增长4.8%；股份制企业增长5.4%，外商及港澳台商投资企业增长2.1%；私营企业增长5.4%。 分行业看，10月份，41个大类行业中有31个行业增加值保持同比增长。农副食品加工业下降2.7%，纺织业下降1.3%，化学原料和化学制品制造业增长3.0%，非金属矿物制品业增长4.1%，黑色金属冶炼和压延加工业增长6.3%，有色金属冶炼和压延加工业增长9.1%，通用设备制造业增长3.1%，专用设备制造业增长5.0%，汽车制造业增长4.9%，铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业增长3.0%，电气机械和器材制造业增长10.7%，计算机、通信和其他电子设备制造业增长8.2%，电力、热力生产和供应业增长6.7%。 分地区看，10月份，东部地区增加值同比增长3.6%，中部地区增长6.5%，西部地区增长5.8%，东北地区增长3.2%。 分产品看，10月份，605种产品中有315种产品同比增长。钢材10264万吨，同比增长3.5%；水泥21849万吨，下降2.1%；十种有色金属497万吨，增长4.6%；乙烯174万吨，增长4.2%；汽车227.9万辆，下降2.1%，其中，轿车89.9万辆，下降8.7%；新能源汽车8.5万辆，下降39.7%；发电量5714亿千瓦时，增长4.0%；原油加工量5784万吨，增长9.2%。 10月份，工业企业产品销售率为97.7%，比上年同期下降0.5个百分点。工业企业实现出口交货值10899亿元，同比名义下降3.8%。

全球PCB行业产值逐年增长，不断向亚洲地区特别是中国地区转移，中国PCB产值占比已超过一半；随着5G技术的强势推动，相信PCB将迎来更新一轮发展，中国PCB产值占比亦将不断提升。 本文将从行业规模、细分产品结构、下游应用领域等方面，为您解析全球及中国PCB行业的发展概况与新机遇。 全球印制电路板市场概况 01行业规模 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，随着研发的深入和技术的不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。2015年、2016年，全球PCB产量小幅上涨，但受日元和欧元相较美元贬值幅度较大等因素影响，以美元计价的PCB产值出现小幅下降。根据Prismark统计，2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元，同比增长6.0%，据Prismark预测，未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。02发展趋势 在当前全球经济复苏的大环境下，通讯电子行业、消费电子行业需求相对稳定，同时汽车电子、医疗器械等下游市场的新增需求逐年上升。根据Prismark预测，未来五年全球PCB行业产值将持续稳定增长，预计2018年至2023年复合增长率为3.7%，2023年全球PCB行业产值将达到747.56亿美元。 据Prismark预测，未来5年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆地区PCB行业将保持4.4%的复合增长率，至2023年行业总产值将达到405.56亿美元。在PCB公司"大型化、集中化"趋势下，已较早确立领先优势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。 03全球PCB细分产品结构 根据Prismark的统计，2018年全球PCB细分产品的市场结构如下： 从产品结构来看，当前PCB市场刚性板仍占主流地位，其中多层板占比39.4%，单双面板占比4.9%;其次是柔性板，占比达19.9%;HDI板和封装基板分别占比为14.8%和12.1%。 [...]

全球PCB产业经历了日本、韩国、台湾等国家和地区向中国大陆转移产能的过程。PCB产业的转移轨迹最终趋于集中，中国大陆已逐渐成为全球最大的PCB制造基地。数据显示，2018年，我国PCB产业产值达到327.02亿美元，同比增长10.0%。预计到2020年，我国PCB产业产值将达到356亿美元，同比增长5.6%，占全球PCB产业总产值的比重由2000年的8.1%提高到2018年的52.4%。 特别是2019年，在新增产能的基础之上，中国大陆多氯联苯的产值将占据全球市场份额，并加速扩大。但近年来，在我国PCB产业快速发展的过程之中，由于PCB产业生产成本的不断提高和环境保护的压力，以及地方政府对承接PCB产业的招商引资政策的出台，加快了珠江三角洲和长江三角洲向Midwest、黄石、江西、广光、安徽、德国、睢宁、四川等地相对较好的基础条件之下的生产能力转移。 早在2016年，由于锂行业需求的爆炸式增长，许多铜箔的产能被吞噬，导致电子铜箔供应不足，价格快速上涨。同时，铜箔也是PCB之中CCL的核心原料。在下游原材料价格上涨的压力之下，PCB价格上涨势在必行。 据资料显示，2016年铜箔价格上涨50%-60%，覆铜板价格上涨40%-50%，PCB价格上涨5%-15%。 从铜箔到PCB，虽然PCB厂商承受的涨价压力已经稀释了一部分。然而，对于长三角和珠三角的许多中小型PCB制造商来说，其承压能力有限。此外，此时，江西、湖北、湖南等地的政府投资福利非常吸引人，中国的PCB工业迎来了产业转移。 据知情人透露，2016年，广东PCB工厂主要迁往赣州、九江、吉水、湖北黄石和湖南益阳。 到2017年，大规模的限排已经从江苏昆山蔓延到珠海、上海、深圳等地。此外，2018年末，环保税正式开始实施，其排放税和废气税增加了3-5倍，PCB制造商的运营成本大幅上升。 在此背景之下，为减少多氯联苯整顿对产业链的影响，形成了一条从华东到华南的逐步整顿路径。 当时，PCB厂商整体价格涨幅高达20%，产业转移迫在眉睫。 时至今日，时隔三年，内地的多氯联苯工厂正如火如荼地发展。据上述业内人士介绍，作为珠江三角洲和长江三角洲承接PCB产业梯度转移的前沿阵地，江西省有近100家PCB工厂，从HDI到通孔，从2016到2019不等。其中，江西省陇南区重点发展电子信息产业领域的高端高价值环节，从电子新材料、电子元器件到铜包钢板、多层高密度电路板、SMT，形成完整的电子信息产业链，精密元件、OLED和智能终端产品。 [...]

电子设备在工作时，既不希望受到外界电磁波的干扰，也不希望辐射电磁波干扰外部设备，对人体造成辐射伤害，因此必须阻断电磁波的传播路径，即电磁屏蔽。电磁屏蔽膜是由特殊材料制成的，其工作原理可以是反射或吸收有效阻挡电磁干扰的电磁波产品。有三种结构形式：导电胶、金属合金和微针导电胶膜是一种无铅连接材料。它提供元件和电路板间的机械连接和电气连接。它具有剥离强度高、导电性好、焊接电阻好、结构设计定制化等特点。它是无线通信终端的核心封装材料之一，电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接上游产业主要是FPC和40；柔性电路板，一种印刷电路板PCB，具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲的优点，高柔性，其他类型的电路板无法匹配和41；工业之上，上游应用主要包括消费电子、汽车电子和通信设备等。电磁屏蔽膜和导电胶膜生产能力的直接上游产业有向西转移的趋势。从产业空间来看，FPC市场的增长直接决定了相关下游材料的增长，一方面，在5g高频高速通信时代，产生了对高频FPC的需求和国产机内部结构变化带来的FPC增量。另一方面，OLED、3dsensor、无线充电等终端创新将带来新的FPC增量，从而有助于全球FPC产值在创新应用驱动之下，进一步扩大FPC消费量最大的龙头企业苹果的产品，自2010年iPhone 4问世以后，iPhone系列一直在增加FPC的消费。近年来，FPC在PCB总产值之中的比重也较2010年大幅度提高，展望未来，5g和消费电子创新趋势将继续，FPC的市场空间将进一步拓宽，相关产业公司将受益。从产业格局看，得益于成本优势和本地市场需求，国内厂商比重将稳步提高。未来几年，中国大陆PCB/FPC的产值增长率将超过全球PCB/FPC，据prismark统计，2017年中国大陆PCB产值占比达到51%，明显高于2010年的38%，prismark还预测，中国大陆PCB/FPC的综合增长率未来2017-2022年PCB产值将达到3.7%，超过全球3.2%的复合增长率，5g新技术的应用将增强电磁屏蔽需求。在5g时代，大规模MIMO和波束形成技术的应用将有效地提高频谱利用率和通信质量。然而，天线数量的显著增加和天线尺寸的显著减小对高频段的抗干扰性能提出了更高的要求，同时，5g频段未来有望达到6GHz超过。为了支持6GHz超过的高频带，需要一种新的无线接入技术5GNR，它将与支持小于6GHz的LTE技术共存。当两个收发链系统同时工作时，在多个频段组合之下会产生相互干扰，这对电磁屏蔽材料提出了新的要求。在电子产品之中，FPC作为电子器件的连接线，当信号传输线分布在FPC的最外层时，主要起传导电流和传输信号的作用，为了避免信号传输过程之中电磁干扰引起的信号失真，FPC将再压一层导电层&40；电磁屏蔽膜&41；压完覆盖膜，起到屏蔽外界电磁干扰的作用，预计5g时代，电磁屏蔽膜覆盖面积和使用量将继续增加，从而更好地减少电磁干扰。