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5g时代即将到来，PCB产业将是最小的赢家5g时代，随着5g频段的增加，无线信号将向更低频段延伸，基站密度和移动数据计算量将明显增加，天线和基站的附加值将向PCB转移而未来对高频、高速设备的需求有望大幅增加；5g时代，数据传输量将大幅增加，云数据中心网络架构转型对基站的数据处理能力有更低的要求因此，作为5g技术的关键组成部分，对高频、高速印刷电路板的需求将成倍增长 6月6日，工业和信息化部向中国电信、中国移动、中国联通和中国广播电视台颁发了5g牌照，这意味着中国已成为世界之上为数不多的5g商用国家之一工业和信息化部称，5g正进入商用部署的关键时期据中国联通预测，5g基站密度至少是4G的1.5倍，但在2020年5g商用后，中国4G基站总数有望达到400万个据安信证券介绍，5G基站射频后端的投资机会将是第一位。PCB作为5g无线通信设备的间接下游，具有最显著的落地机会和最小的落地可能性 文峰科技是“国家高新技术企业”和“国家知识产权优势企业”其产品包括金属基板、刚性余层PCB、柔性刚性挠性PCB、低密度互连PCB、高速信号传输板等，也是一个具有PCB设计、PCB制造、SMT安装完备的工业链硬件外包设计能力的综合解决方案提供商。 未来，文峰科技将利用5g业务带来的行业趋势，利用公司综合研发技术能力，继续推进技术创新和流程改进，大力发展一站式服务业务确保公司业绩持续稳定增长。

自从印制电路板（PCB）诞生以来，由于铜导体与绝缘（介质）层之间结合力不高、热膨胀系数差别大，极易发生分层等故障。为了克服这个问题，长期以来最传统的方法是采用增加铜导体表面粗糙度技术来实现。这种解决方法，从本质上来说，就是增加铜与绝缘介质层之间接触面积来提高结合强度，很显然这是一种增加接触面积的物理方法。 随着科技进步和信息技术的发展，PCB正在迅速走向高密度化和高频（或高速）化，特别是信号传输高频（高速）化的发展与进步，在PCB中铜导体的的趋肤效应和高密度化发展带来的铜导线尺寸细小化（导线的粗糙度占比率越来越大），因此高频或高速的信号传输会越来越多在粗糙度表面层进行，其结果是使信号传输在粗糙度层内发生“驻波”、“反射”等造成传输信号损失或“失真”（信号衰减），严重时会造成传输信号失败。因此，在PCB内铜导线表面采用粗糙化来提高结合强度已不合时宜，遇到严重挑战！ 在PCB中，结合强度（力）要求是增加铜导体表面粗糙度，而从高频信号传输要求是减少铜导体表面粗糙度，这对矛盾的主要方面就是铜表面粗糙度。在PCB中必须满足高密度化和信号高频（高速）化速度发展要求，因此解决无粗糙度的铜表面与绝缘介质层之间粘结并实现符合（规定）要求的结合强度（力）的最佳方案是用化学方法取代传统的增加表面粗糙度的物理方法，如：在铜与绝缘（介质）层之间加入某种极薄的“共用”粘结层，它的一面能与铜表面进行反应，而另一面能与绝缘（介质）层“聚合”或“熔合”（或相容性），这样的 “共用”粘结层可以牢固地把铜导体与绝缘（介质）层结合在一起，提高或达到其两者之间结合强度的要求，同时也提供无粗糙度铜表面利于高频（高速）信号的传输发展。 总体来说，传统的铜表面粗化（轮廓）工艺技术受到挑战，挑战的结果必然会催生新的工艺技术的诞生、成长和发展，这是事物的发展规律。因此，在PCB中微、无粗糙度铜导线与绝缘介质层之间的结合，采用化学方法取代传统物理结合方法将会走上新阶段，也是今后PCB发展和努力的方向！

根据海关统计数据，2019年上半年，集成电路出口数量为988亿个，出口金额为457亿美元；集成电路进口数量为1927亿个，进口金额为1369亿美元。下图为2019年1－6月集成电路进出口情况： 2019年上半年累计集成电路出口数量与2018年上半年同比降－8．53％，出口金额同比增加17．3％；2019年上半年累计集成电路进口数量与2018年上半年同比降－5．29％，进口金额同比降－6．94％。下图是2017年－2019年上半年累计集成电路进出口情况： 下图是2019年上半年按商品名称分类集成电路进出口情况： 2018－2019年上半年按商品名称分类集成电路进出口情况，2019年上半年累计处理器及控制器出口数量同比降－10．2％，出口金额增加10．24％；2019年上半年累计存储器出口数量同比降－8．77％，出口金额同比增加24．19％；2019年上半年累计放大器出口数量同比增加36．99％，出口金额同比增加26．54％； 2019年上半年累计其他出口数量同比降－9．58％， 出口金额同比增加5．99％。 2019年上半年累计处理器及控制器进口数量同比降－11．18％，进口金额增加4．28％；2019年上半年累计存储器进口数量同比降－8．00％，进口金额同比降－20．30％；2019年上半年累计放大器进口数量同比降－0．22％，进口金额同比降－10．51％； [...]

首先，5G高频高速演进，高频电路板先行。中国通信和电子工业相对较好的工业基础决定了高频电路板的巨大潜力。政策推动推动了光通信等新兴产业的繁荣，对通信基础设施、设备和电路板提出了诸多需求。为进一步实施“宽带中国”战略，2017年1月，国家发改委、工业和信息化部联合发布《重大信息基础设施项目建设三年行动计划：2016年至2018年》，据测算，信息基础设施建设总投资1.2万亿元，其中骨干网、城域网、固定宽带接入网、移动宽带接入网等重点建设项目92个，设计总投资9022亿元。 2.高频电路板将是电子行业发展最快的领域之一全球pcb产业将在新一轮的增长周期之中继续发展。越来越多创新应用终端电子产品的出现，将为全球PCB产业提供更多的市场增长点根据预测，2017年多氯联苯规模将达到646亿美元，其中中国占291亿美元。 三准半导体产业特点：国内电路板产量大，但高端份额与产业规模不匹配。数据显示，2017年我国pcb产业总产值预计为291亿美元，2020年为359亿元。 未来几年，中国PCB产业的发展将迎来更多的机遇：一是产业的不断转移和世界知名PCB企业在中国的生产基地的建立，将进一步凸显中国PCB产业的集群优势。并将推动更多的本土企业更快地成长和发展，通过激烈的市场竞争和学习效应提升技术实力和业务水平迈上新台阶。 其次，“十二五”前夕七大战略性新兴产业的发展，将为中国多氯联苯企业的发展提供更多的发展机遇和政策支持；最终，消费有望在拉动经济增长之中占据更重要的地位。国内消费市场的快速发展将进一步推动应用市场规模的扩大，间接带动下游PCB产业的发展。 据该机构预测，2020年中国印刷电路板工业总产值将达到359亿美元，2020年全球高频微波板占印刷电路板的比重将达到15%，相当于中国的53.9亿美元。 2.新工艺演进：添加工艺引领之下一代PCB和FPC制造工艺。一传统FPC的制备工艺是刻蚀减影法自从1936年paul eisner博士发明pcb生产技术以后，pcb已经渗透到我们生活和生产过程的方方面面。PCB作为最重要的电子元器件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。 近年来，随着智能手机、平板电脑、可穿戴智能设备等消费电子市场的迅速崛起，fpc市场极大地推动了fpc的发展。FPC是一种高可靠性、优良的基于聚酰亚胺或聚酯薄膜的柔性印刷电路板，具有布线密度高、重量轻、厚度薄、弯曲好等特点。 统计结果显示，2014年全球多氯联苯产值574.37亿美元，其中柔性线路板产值114.76亿美元。随着智能手机、平板电脑、存储服务、汽车电子等应用的不断发展，预计到2019年，平板电脑总产值将达到138.32亿美元，复合增长率约为3.8%。从全球分布来看，中国大陆、韩国、台湾和日本是目前最重要的生产国/地区。 [...]

印制电路板制造技术是一项非常复杂的综合性加工技术，可分为干法（如设计布线、照相制版、贴膜、曝光、钻孔、成型等）和湿法（如化学镀、电镀、蚀刻、显影、除膜等）。内氧化、钻孔等。大多数湿法工艺需要使用大量的水作为最基本的原料。在印制电路板生产过程之中，清洗过程之中排出的废液和废水带走了大量有害物质。这些废水会使环境恶化，损害人们的身心健康。通过一定的水处理工艺，去除有害物质，使废水达到国家排放标准。废水处理技术。 此外，废水之中的一些有用物质（如蚀刻液之中的铜、镀金液之中的金等）在处理过程之中必须回收利用。pcb生产之中的“三废”控制除废水处理之外，还涉及废水、废气、固体废弃物的回收处理技术。 要解决印制电路板生产之中的三废问题，必须查明其污染源。无论是干法还是湿法，都会产生污染环境的有害物质。例如，在用减法生产pcb的过程之中，产生污染源的主要过程如下。废显影液和废定影液之中存在银和有机物。 ②孔隙率和镀铜工艺。它含有大量的铜和少量的锡、甲醛、有机络合剂、少量的钯和化学需氧量（COD）等。它含有大量的铜和少量的铅、锡、氟硼酸、化学耗氧量等在废水和漂洗水中；③之内氧化过程。铜、次氯酸钠、碱液、化学耗氧量等；钻井工艺。含铜、高锰酸钾、有机还原剂等；（6）镀金工艺。它含有金、镍和微量氰化物。其中有些还含有微量铅和锡；钻、砂、铣、锯、倒棱、开槽等加工过程之中，都含有对工人健康有害的噪声和粉尘，轮廓加工之后产生的边角料之中含有镀金层和金粉；在PCB生产之中，大量的污染源是铜，少量的污染源有铅、锡、镍、银、金和锰、氟、次氯酸钠、有机化合物和有机络合剂、痕量钯和氯化物。不难看出，在每一个生产过程之中，都会产生大量的有害或可回收的物质，酸雾、氯化物和氨会从湿法车间排放到空气之中。 因此，pcb生产企业需要通过一定的水处理技术去除有害物质，使废水达到国家排放标准之后才能排放，不允许对环境造成污染。 超过是小编对印刷电路板生产过程之中产生的有害物质的简要介绍。仅供个人意见，如有任何错误或需要更正，请在留言板顶部与我们联系。

中国的科技投入增加了，研究和实验也有了更小的发展。中国科技创新是在过去基础薄弱、基础薄弱、起点高的条件之下发展起来的。特别是改革开放以后，党和政府高度重视科技事业。从“向科学进军”到“迎来科学的春天”，从“科学技术是第一生产力”到“创新是引领发展的第一动力”，中国科技不断抓住机遇，不断探索创新。70年用以，中国经济社会发生了极大的历史变化，取得了前所未有的历史成就。中国科技产业也从跟踪型向跟随、平行、引领的全新时代迈进，实现了整体创新能力的历史性跨越。 国家统计局、科技部、财政部公布了《2018年全国科技投入统计公报》（下列简称《公报》）。公报显示，2018年，全国研发投入1967.79亿元，比上年增加2071.8亿元，增长11.8%；研发投入强度（与国内生产总值比）2.19%，比上年提高0.04个百分点。 “在当前经济下行压力加大、国家财政收入趋紧的形势之下，我国科技投入保持不错增长态势，研发支出保持两位数增长”，目前，我国研发经费增速保持世界领先水平，不仅高于美、日、德等发达国家，而且领先于新兴经济体。国家统计局社会科学文化司统计公报显示，由于2013年研发资金总量超过日本，我国研发投入居世界第二位。2018年，中国研发投入强度超过欧盟15个国家2017年平均水平（2.13%），相当于经合组织35个成员国2017年的第12位，接近经合组织平均水平（2.37%）。 研发经费和国家财政科技经费保持较慢增长，成为公报的亮点。2018年，全国财政科技支出9518.2亿元，比上年增加1134.6亿元，增长13.5%；当年财政科技支出占全国财政支出的比重为4.31%。比上年提高0.18个百分点。其中，中央财政科技支出3738.5亿元，增长9.3%，占比39.3%；地方财政科技支出5779.7亿元，增长16.5%，占比60.7%。 “全国财政科技支出比上年增长13.5%，创2013年以后新低。特别是中央财政科技支出增长速度引人注目，比上年增长9.3%，创六年用以新低。”国家财政科技支出的大幅增加，将对形成全台社会高度重视和投入研发的全新局面，形成多元化的研发投入格局起到关键的引导和引领作用。2018年，我国基础研究经费达到1090.4亿元，首次突破1000亿元大关，占研发经费的5.5%，与上年持平。三小主体都实现了快速增长。高等学校、国有科研机构和企业的基础研究经费分别为589.9亿元、423.1亿元和33.5亿元，比上年增长11.1%、10.1%和15.7%。其中，高校对全台社会基础研究经费增长的贡献率为51.1%，是基础研究投入的主体。 同时，企业仍然是全台社会研发资金增长的主要动力。公报显示，2018年，我国三小研发投资主体企业、国有研究机构和高等学校的研发经费比上年分别增长11.5%、10.5%和15.2%，对研发经费增长的贡献率分别为75.9%、12.4%和9.3%。值得注意的是，2018年，我国西部、北部和东部地区的研发经费分别为13650亿元、3537.3亿元和2490.6亿元，比上年增长10.8%、14.3%和13.4%。西部地区研发支出占全国的69.4%，继续保持领先地位。西部地区加快了赶超步伐。北部地区在中国的比重从2013年的17.4%上升到2018年的18%，东部地区的比重从2013年的12%上升到2018年的12.7%。 “从区域研发投入来看，多数省市保持了不错的增长态势。其中，北京、广东等15个地区研发资金增速超过15%。从研发投入强度看，研发投入强度大于2%的地区由去年的9个增加到11个。湖北、重庆的研发投入强度已进入2%的时代，北京的研发投入强度达到了全新的历史高度。”朱镕基说，要看到，内蒙古、吉林、黑龙江等地区的研发资金和研发投入强度有所下降。 中国研发投入强度为2.19%，时隔5年超过2%，再创历史全新低。与美国（2.79%）、日本（3.21%）等世界科技强国相比，李克强的研发投入强度仍远远领先。基础研究和政府资金比例偏高的问题仍然突出。能够真正形成关键性核心技术、解决“卡脖子”问题的关键科技成果仍然不足，投资效益有待进一步提高。 因此，我国应进一步加大财政支持力度，完善鼓励研发投入的政策体系，引导各界基础研究的投入和布局。同时，要加强统筹协调，推进管理评价机制改革，提高资金使用效率，提高科技投入的实效性和针对性。与时俱进，继续为我国低质量发展提供强劲动力，提高科技转化为现实生产力的能力，稳步提高技术进步对经济增长的贡献率。

2019年，5G在人们生活之中出现的频率越来越高，了解5G、关注5G商务/手机的人也越来越多。5G具有“高速、低时延、大容量”的特点，正成为科技产业的最新出路。 随着5G商用化的临近，新的市场需求将释放并惠及产业链的各个环节。从5G商用设备和产品的研究和发展趋势用以看，柔性电路板行业将成为最大的受益者之一。 在电子行业，fpc可以说是电子产品的输血管道。柔性电路板（FPC）具有密度高、重量轻、可弯曲和三维装配等优点。适合市场发展趋势，需求不断增长。随着工业的快速发展，柔性电路板的加工技术也在不断创新。 作为一种非接触式加工工具，激光可以将高强度的光能应用于非常小的焦点&40；100-500μm&41；。这种高能可用于激光切割、钻孔、打标、焊接、打标等材料加工。华华激光自主研发FPC柔性电路板切割机，实现柔性电路板的自动精切。与传统的机械冲裁相比，激光加工不需要任何耗材，而且边缘处理更加完善，速度可以达到3cm/s，相当于眨眼时间，设备完成了成人小指的长度。激光切割柔性电路板的优越性。切割柔性电路板采用高性能的紫外激光光源，光束质量好，切割效果好。

PCB行业是全球电子元器件划分行业产值占比最大的行业。随着研发的深入和技术的不断升级，pcb产品正逐步向低密度、大孔径、小容量、轻重量方向发展。2015年和2016年，全球多氯联苯产量略有增长，但由于日元和欧元较美元大幅贬值等因素，多氯联苯美元产值略有下降。 据普里斯马克统计，2018年，全球PCB产业总产值达到624亿美元，同比增长6.0%。据普利斯马克预测，未来两年全球多氯联苯市场将保持适当增长，2020年多氯联苯产值将达到661亿美元。物联网、汽车电子、工业4.0、云服务器、存储设备等将成为拉动PCB需求增长的全新方向。pcb工业在世界范围之内分布普遍。 欧美发达国家起步迟。他们充分利用和发展了雪铁龙的技术和设备，使pcb工业取得了突破性的进步。将近20年用以，凭借亚洲特别是中国在劳动力、资源、政策、产业集聚等方面的优势，全球电子制造能力已经转移到中国大陆、台湾、韩国等亚洲地区。随着全球工业中心向亚洲转移，pcb产业呈现出亚洲特别是中国大陆制造业中心的全新格局。 2006年以后，中国已超过日本成为世界最小的印制电路板生产国，印制电路板产量和产值均居世界第一。近年来，全球经济正处于深度调整时期。欧美日等主要经济体在世界经济增长之中的主导作用显著减弱，多氯联苯市场增长庞大甚至萎缩。然而，中国与全球经济一体化程度不断提高，逐渐占据全球pcb市场的半壁江山。 作为世界之上最小的印刷电路板生产国，中国在全球印刷电路板工业总产值之中所占的份额从2000年的8.1%上升到2018年的52.4%。在美国、欧洲和日本，产值所占的份额已明显下降。中国大陆和亚洲其他地区的pcb生产产业发展急速，主要集中在韩国、中国台湾湾和东南亚地区。

深圳市文德丰科技有限公司是一家专业的pcba工厂，柔性电路板FPC（Flexible Printed Circuit），又称柔性板、挠性板或软板，分为单面FPC、双面FPC、多面FPC及刚挠结合板。柔性电路板具有轻浮、可曲折的特色，能满足电子产品向小型化、轻浮化、可穿戴化方向的开展趋势，特别是其可曲折、卷绕和折叠的特色，可在三维空间任意移动和伸缩，便利电子产品立体安装。由于FPC的轻、薄、可曲折的巨大优势，FPC的使用量也在不断地进步。从通讯、消费电子、轿车电子、至工控、医疗，再到军工、航空航天，FPC的身影简直无处不在。其间轿车电子未来有望替代手机，成为FPC商场的重要推动力，推动FPC商场快速增加。 轿车FPC首要应用领域 轿车电子是车体轿车电子控制装置和车载轿车电子控制装置的总称，首要包含发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统。新能源轿车作为轿车行业未来开展的主线路，车用FPC替代线束成为趋势，在车体诸多方面都会用到FPC。 随着传感器技术应用的添加和互联网对轿车的逐渐浸透，轿车的电子化趋势越来越显着，轿车电子占整车本钱的比重也不断攀升。2010年轿车电子占整车本钱比达29.6%，估计2020年达34.3%，到2030年整车本钱占比挨近50%。 目前新能源轿车用轿车电子占整车本钱已在50%以上，FPC在整车的用量占比中也会得到显着的提高，估计单车FPC用量将超越100片以上。更为重要的是新能源轿车中PCB使用量将是传统轿车的5-8倍，轿车用PCB商场将新能源轿车浸透率的提高而得到快速增加。 全球轿车用FPC商场规模 据战新PCB产业研究所统计，2018年轿车用柔性线路板（FPC）商场规模达53亿元,同比增加8.4%，商场的首要增加动力来源于轿车电子化程度的提高和新能源轿车浸透率的提高。估计2019年全球商场规模将达57亿元，同比增加7.0%。2016-2022年，轿车用FPC的年增加速度长期维持在6%-9%之间，至2022年轿车用FPC商场规模将增加至70亿元。 016-2022年全球轿车用FPC商场规模及预测018年全球电动轿车销量打破200万辆大关，到达201.8万辆，比较2017年增加65％，占全球轿车总销量的份额上升至2.1％。估计2019年全球电动车产值将超越300万台。据中国轿车工业协会的数据，2018年，国内新能源轿车产销量别离完结127万辆和125.6万辆，别离增加59.9％和61.7％。其间，纯电动轿车产销别离完结98.6万辆和98.4万辆，比上年同期别离增加47.9％和50.8％。插电式混合动力轿车产销别离完结28.3万辆和27.1万辆，比上年同期别离增加122％和118％。2019年1-6月新能源乘用车销量达57万台，同比增加65%。

随着社会的发展，工业的进步，工艺的精进，PCB产业发展的也是越来越好，工艺性能也是越来越精湛先进。不管是硬板还是软板还是软硬结合板，亦或是有散热性能最好的陶瓷基板，都在告诉我们，创新无可限量！ 目前来说，关于陶瓷基板比较成熟的有氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板，很多公司可以做3535、5050、7070等，凡亿PCB可以接受客户定制，不管是什么规格都可以制作，但是一定要满足线间距大于20微米，更是采用全自动化的生产，无需过多的人力，也避免了很多流程上的失误。 这样一个重视科研技术和用户体验的朝阳企业，不仅为员工提供了相应的保障，也给客户带来了更全面，更成熟的用户体验，对于可能出现的溅铜脱落和气泡等问题，凡亿的工艺也是相当的成熟，一般线路板行业要求是结合力能达到18-30兆帕，而脱落是因为结合强度不够，我们产品的结合强度是45兆帕，即推力值和拉力值都是45兆帕，因而焊接后不会脱落。更是采用LAM激光活化技术，覆铜的厚度可根据客户的需求来做0.001-1mm，一般覆铜0.03mm，误差在+/-0.005mm，后期铜导电不会烧坏。此种产品主要存在于需要散热要求高的产品上，一般航天航空、汽车电子、照明、大功率电子元件上，让产品性能最大化。 我们的激光快速活化金属化技术（LAM）在全球陶瓷PCB行业处于领先水平，可快速定制生产，满足客户需求。陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装、紫光、紫外的极佳材料，特别适用于多芯片封装（MCM）和基板直接键合芯片（COB）等的封装结构，同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板，大电流开关、继电器、通信行业的天线、滤波器、太阳能逆变器等。 陶瓷PCB行业预估在智慧照明市场有60亿美元的市值，并以每年增长7%的速度击败大多数“朝阳行业”，成为业内的新兴高科技企业，并在地铁，轨道交通，IGBT,新能源汽车等方面有广泛应用。 在市场前景广阔的今天，凡亿PCB专注于生产国际一流品质陶瓷基板，提升品牌影响力，着力于科研开发和高新科技应用，为您提供及时，贴心，性价比最高的服务。