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一文读懂PCB多层板各层含义与设计原则
PCB有单面、双面和多层对于收音机和其他简单的电器，可以使用单面印刷电路板然而，随着时代的进步，电子产品无论功能还是体积都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面pcb不能完全满足要求，而必须采用多层pcb。 多层pcb具有组装密度高、体积小、电子元器件连接短、信号传输速度快、布线方便、屏蔽效果好等优点。目前，pcb共有100多层，常见的有4层和6层。 在多层板的设计之中，每一层都要对称，最好是均匀的铜层如果是不对称的，就容易造成失真。根据电路功能进行多层板布线。在外层布线时，需要在焊接表面多布线，而在元器件表面少布线，有利于PCB的维护和故障排除在路由方面，需要将电源层、编队和信号层分开，以减少电源、地面和信号间的干扰。相邻两层印制板的线条应相互垂直或倾斜的线条和曲线不应平行，以减少基板的层间耦合和干涉 与单面印刷电路板和双面印刷电路板相比，哪一层由每一层代表什么？它的用途是什么？多层PCB主要由下列几层组成：信号层、之内平面、机械层、掩模层、丝网层和系统工作层 信号层分为顶层、底层和底层。它主要用于放置各种部件，或用于布线和焊接。外部电源层又称为外部电源层，专门用于布置电源线和地线。 机械层通常用于放置关于电路板制造和组装方法的指示信息，例如物理尺寸线、数据数据、通孔信息等。焊接掩模层还具有顶层和底层。放置在该层之上的焊盘或其他对象是无铜区域。丝网印刷层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其它文字信息。系统工作层用于显示违反设计规则的信息。
PCB线路板产业未来发展趋势 2019年全球FPC产值将达138亿美元
首先，5G高频高速演进，高频电路板先行。中国通信和电子工业相对较好的工业基础决定了高频电路板的巨大潜力。政策推动推动了光通信等新兴产业的繁荣，对通信基础设施、设备和电路板提出了诸多需求。为进一步实施“宽带中国”战略，2017年1月，国家发改委、工业和信息化部联合发布《重大信息基础设施项目建设三年行动计划：2016年至2018年》，据测算，信息基础设施建设总投资1.2万亿元，其中骨干网、城域网、固定宽带接入网、移动宽带接入网等重点建设项目92个，设计总投资9022亿元。 2.高频电路板将是电子行业发展最快的领域之一全球pcb产业将在新一轮的增长周期之中继续发展。越来越多创新应用终端电子产品的出现，将为全球PCB产业提供更多的市场增长点根据预测，2017年多氯联苯规模将达到646亿美元，其中中国占291亿美元。 三准半导体产业特点：国内电路板产量大，但高端份额与产业规模不匹配。数据显示，2017年我国pcb产业总产值预计为291亿美元，2020年为359亿元。 未来几年，中国PCB产业的发展将迎来更多的机遇：一是产业的不断转移和世界知名PCB企业在中国的生产基地的建立，将进一步凸显中国PCB产业的集群优势。并将推动更多的本土企业更快地成长和发展，通过激烈的市场竞争和学习效应提升技术实力和业务水平迈上新台阶。 其次，“十二五”前夕七大战略性新兴产业的发展，将为中国多氯联苯企业的发展提供更多的发展机遇和政策支持；最终，消费有望在拉动经济增长之中占据更重要的地位。国内消费市场的快速发展将进一步推动应用市场规模的扩大，间接带动下游PCB产业的发展。 据该机构预测，2020年中国印刷电路板工业总产值将达到359亿美元，2020年全球高频微波板占印刷电路板的比重将达到15%，相当于中国的53.9亿美元。 2.新工艺演进：添加工艺引领之下一代PCB和FPC制造工艺。一传统FPC的制备工艺是刻蚀减影法自从1936年paul eisner博士发明pcb生产技术以后，pcb已经渗透到我们生活和生产过程的方方面面。PCB作为最重要的电子元器件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。 近年来，随着智能手机、平板电脑、可穿戴智能设备等消费电子市场的迅速崛起，fpc市场极大地推动了fpc的发展。FPC是一种高可靠性、优良的基于聚酰亚胺或聚酯薄膜的柔性印刷电路板，具有布线密度高、重量轻、厚度薄、弯曲好等特点。 统计结果显示，2014年全球多氯联苯产值574.37亿美元，其中柔性线路板产值114.76亿美元。随着智能手机、平板电脑、存储服务、汽车电子等应用的不断发展，预计到2019年，平板电脑总产值将达到138.32亿美元，复合增长率约为3.8%。从全球分布来看，中国大陆、韩国、台湾和日本是目前最重要的生产国/地区。 [...]
学会这个反推步骤，你就轻松掌握PCB原理图了！
PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。 即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。 然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。 对于PCB抄板，很多人不了解，到底什么是PCB抄板，有些人甚至认为PCB抄板就是山寨。 山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板绝对不是模仿，PCB抄板的目的是为了学习国外最新的电子电路设计技术，然后吸收优秀的设计方案，再用来开发设计更优秀的产品。 随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。 比如，通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨，可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考，协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案，研发最具有市场竞争性的新产品。 PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改，可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发，根据抄板提取的文件图与原理图，专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板。 也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计，这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相，不仅拥有了自己的知识产权，也在市场中赢得了先机，为客户带来的是双重的效益。 无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。 [...]
PCB生产中废水、废气、固体废料的产生来源，PCB行业制造工艺简介
印制电路板制造技术是一项非常复杂的综合性加工技术，可分为干法（如设计布线、照相制版、贴膜、曝光、钻孔、成型等）和湿法（如化学镀、电镀、蚀刻、显影、除膜等）。内氧化、钻孔等。大多数湿法工艺需要使用大量的水作为最基本的原料。在印制电路板生产过程之中，清洗过程之中排出的废液和废水带走了大量有害物质。这些废水会使环境恶化，损害人们的身心健康。通过一定的水处理工艺，去除有害物质，使废水达到国家排放标准。废水处理技术。 此外，废水之中的一些有用物质（如蚀刻液之中的铜、镀金液之中的金等）在处理过程之中必须回收利用。pcb生产之中的“三废”控制除废水处理之外，还涉及废水、废气、固体废弃物的回收处理技术。 要解决印制电路板生产之中的三废问题，必须查明其污染源。无论是干法还是湿法，都会产生污染环境的有害物质。例如，在用减法生产pcb的过程之中，产生污染源的主要过程如下。废显影液和废定影液之中存在银和有机物。 ②孔隙率和镀铜工艺。它含有大量的铜和少量的锡、甲醛、有机络合剂、少量的钯和化学需氧量（COD）等。它含有大量的铜和少量的铅、锡、氟硼酸、化学耗氧量等在废水和漂洗水中；③之内氧化过程。铜、次氯酸钠、碱液、化学耗氧量等；钻井工艺。含铜、高锰酸钾、有机还原剂等；（6）镀金工艺。它含有金、镍和微量氰化物。其中有些还含有微量铅和锡；钻、砂、铣、锯、倒棱、开槽等加工过程之中，都含有对工人健康有害的噪声和粉尘，轮廓加工之后产生的边角料之中含有镀金层和金粉；在PCB生产之中，大量的污染源是铜，少量的污染源有铅、锡、镍、银、金和锰、氟、次氯酸钠、有机化合物和有机络合剂、痕量钯和氯化物。不难看出，在每一个生产过程之中，都会产生大量的有害或可回收的物质，酸雾、氯化物和氨会从湿法车间排放到空气之中。 因此，pcb生产企业需要通过一定的水处理技术去除有害物质，使废水达到国家排放标准之后才能排放，不允许对环境造成污染。 超过是小编对印刷电路板生产过程之中产生的有害物质的简要介绍。仅供个人意见，如有任何错误或需要更正，请在留言板顶部与我们联系。
PCB抄板中正确拆卸电路板上的集成电路的方法汇总
在pcb存取步骤之中，由于需对基板展开分拆，去掉积体电路等元器件制作bom表格，并对分拆之后的pcc裸板展开扫瞄拷贝，因此，在这个步骤之中，准确拆除pcb之上的积体电路也是一个关键议题。 不仅在pcb存取步骤之中，而且在元件保障步骤之中，经常需将积体电路从印刷电路板中抽出。由于积体电路管脚的数目和/，很容易抽出，有时会损毁积体电路和基板。在这里，我们获取了几种精确的方式来精确拆除积体电路，期望对您大幅协助。 吸锡拆除方式：透过吸锡设备拆除整体块是一种常见的专科方式。该方法是一种吸焊两用的一般电烙铁，电压小于35W，拆除集成块时，只要将冷却的两用电烙铁头放到待拆除集成块的销钉之上，焊点晶粒熔融之后，吸进细锡液体之中，吸出所有端口晶粒之后，可抽出集成块。 医用空心针抽出方式：取数支医用空心针8～12支。采用时，导管的直径刚好遮蔽集成块销。拆除时，用剥铁熔化销钉晶粒，立即用导管盖住销钉，然后取下烙铁并旋转导管，晶粒凝结之后拔出导管。这样，引脚就与印刷板全然剥离了。一旦所有的端口都完工，集成块可很难地移除。 直流铁刷拆除方式︰只要有地下铁和大电刷，拆除方式直观易行。拆集成块时，先将电烙铁加热，当达熔融浓度时，将焊脚之上的晶粒熔融，用刷子将熔融的晶粒扫走。这样，集成块的端口就可与印制板剥离。这种方式可分成两部份。最终，用尖镊子或小螺丝刀撬出集成块。 添加晶粒工件拆卸法：此方式是一种便于的方式，只要在待拆除的集成块的端口之上添加一些晶粒，相连每排端口的焊点，以便于热传导和拆除。拆除时，每次冷却一排销钉时，用电烙铁用尖镊或大“一”楼螺丝刀撬起一个撬，依次冷却两排销钉，直到拆除。通常情形之下，每个销可通过冷却两次来拆除。 多股铜线吸锡拆除方式：即用多股银芯塑料线拆下塑胶护套，并用多股银芯线&40；长丝头&41；可。采用后，将松香醇溶液涂在多股银芯线之上，电烙铁加热之后，将多股银芯线涂在集成块的销子之上冷却，使销子之上的焊锡被铜线吸取，将吸取焊锡的部份剪断，并针上的焊锡经过多次重复，可全部吸取。如果也许的台词，也可采用屏蔽线之中的编织线。只要吸住晶粒，用镊子或大“一”汉字螺丝刀轻轻撬动，可将集成块抽出。
2018年我国研发经费逼近两万亿 增速高于美日德
中国的科技投入增加了，研究和实验也有了更小的发展。中国科技创新是在过去基础薄弱、基础薄弱、起点高的条件之下发展起来的。特别是改革开放以后，党和政府高度重视科技事业。从“向科学进军”到“迎来科学的春天”，从“科学技术是第一生产力”到“创新是引领发展的第一动力”，中国科技不断抓住机遇，不断探索创新。70年用以，中国经济社会发生了极大的历史变化，取得了前所未有的历史成就。中国科技产业也从跟踪型向跟随、平行、引领的全新时代迈进，实现了整体创新能力的历史性跨越。 国家统计局、科技部、财政部公布了《2018年全国科技投入统计公报》（下列简称《公报》）。公报显示，2018年，全国研发投入1967.79亿元，比上年增加2071.8亿元，增长11.8%；研发投入强度（与国内生产总值比）2.19%，比上年提高0.04个百分点。 “在当前经济下行压力加大、国家财政收入趋紧的形势之下，我国科技投入保持不错增长态势，研发支出保持两位数增长”，目前，我国研发经费增速保持世界领先水平，不仅高于美、日、德等发达国家，而且领先于新兴经济体。国家统计局社会科学文化司统计公报显示，由于2013年研发资金总量超过日本，我国研发投入居世界第二位。2018年，中国研发投入强度超过欧盟15个国家2017年平均水平（2.13%），相当于经合组织35个成员国2017年的第12位，接近经合组织平均水平（2.37%）。 研发经费和国家财政科技经费保持较慢增长，成为公报的亮点。2018年，全国财政科技支出9518.2亿元，比上年增加1134.6亿元，增长13.5%；当年财政科技支出占全国财政支出的比重为4.31%。比上年提高0.18个百分点。其中，中央财政科技支出3738.5亿元，增长9.3%，占比39.3%；地方财政科技支出5779.7亿元，增长16.5%，占比60.7%。 “全国财政科技支出比上年增长13.5%，创2013年以后新低。特别是中央财政科技支出增长速度引人注目，比上年增长9.3%，创六年用以新低。”国家财政科技支出的大幅增加，将对形成全台社会高度重视和投入研发的全新局面，形成多元化的研发投入格局起到关键的引导和引领作用。2018年，我国基础研究经费达到1090.4亿元，首次突破1000亿元大关，占研发经费的5.5%，与上年持平。三小主体都实现了快速增长。高等学校、国有科研机构和企业的基础研究经费分别为589.9亿元、423.1亿元和33.5亿元，比上年增长11.1%、10.1%和15.7%。其中，高校对全台社会基础研究经费增长的贡献率为51.1%，是基础研究投入的主体。 同时，企业仍然是全台社会研发资金增长的主要动力。公报显示，2018年，我国三小研发投资主体企业、国有研究机构和高等学校的研发经费比上年分别增长11.5%、10.5%和15.2%，对研发经费增长的贡献率分别为75.9%、12.4%和9.3%。值得注意的是，2018年，我国西部、北部和东部地区的研发经费分别为13650亿元、3537.3亿元和2490.6亿元，比上年增长10.8%、14.3%和13.4%。西部地区研发支出占全国的69.4%，继续保持领先地位。西部地区加快了赶超步伐。北部地区在中国的比重从2013年的17.4%上升到2018年的18%，东部地区的比重从2013年的12%上升到2018年的12.7%。 “从区域研发投入来看，多数省市保持了不错的增长态势。其中，北京、广东等15个地区研发资金增速超过15%。从研发投入强度看，研发投入强度大于2%的地区由去年的9个增加到11个。湖北、重庆的研发投入强度已进入2%的时代，北京的研发投入强度达到了全新的历史高度。”朱镕基说，要看到，内蒙古、吉林、黑龙江等地区的研发资金和研发投入强度有所下降。 中国研发投入强度为2.19%，时隔5年超过2%，再创历史全新低。与美国（2.79%）、日本（3.21%）等世界科技强国相比，李克强的研发投入强度仍远远领先。基础研究和政府资金比例偏高的问题仍然突出。能够真正形成关键性核心技术、解决“卡脖子”问题的关键科技成果仍然不足，投资效益有待进一步提高。 因此，我国应进一步加大财政支持力度，完善鼓励研发投入的政策体系，引导各界基础研究的投入和布局。同时，要加强统筹协调，推进管理评价机制改革，提高资金使用效率，提高科技投入的实效性和针对性。与时俱进，继续为我国低质量发展提供强劲动力，提高科技转化为现实生产力的能力，稳步提高技术进步对经济增长的贡献率。