年存档 2019

全球PCB行业产值逐年增长，不断向亚洲地区特别是中国地区转移，中国PCB产值占比已超过一半；随着5G技术的强势推动，相信PCB将迎来更新一轮发展，中国PCB产值占比亦将不断提升。 本文将从行业规模、细分产品结构、下游应用领域等方面，为您解析全球及中国PCB行业的发展概况与新机遇。 全球印制电路板市场概况 01行业规模 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，随着研发的深入和技术的不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。2015年、2016年，全球PCB产量小幅上涨，但受日元和欧元相较美元贬值幅度较大等因素影响，以美元计价的PCB产值出现小幅下降。根据Prismark统计，2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元，同比增长6.0%，据Prismark预测，未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。02发展趋势 在当前全球经济复苏的大环境下，通讯电子行业、消费电子行业需求相对稳定，同时汽车电子、医疗器械等下游市场的新增需求逐年上升。根据Prismark预测，未来五年全球PCB行业产值将持续稳定增长，预计2018年至2023年复合增长率为3.7%，2023年全球PCB行业产值将达到747.56亿美元。 据Prismark预测，未来5年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆地区PCB行业将保持4.4%的复合增长率，至2023年行业总产值将达到405.56亿美元。在PCB公司"大型化、集中化"趋势下，已较早确立领先优势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。 03全球PCB细分产品结构 根据Prismark的统计，2018年全球PCB细分产品的市场结构如下： 从产品结构来看，当前PCB市场刚性板仍占主流地位，其中多层板占比39.4%，单双面板占比4.9%;其次是柔性板，占比达19.9%;HDI板和封装基板分别占比为14.8%和12.1%。 [...]

全球PCB产业经历了日本、韩国、台湾等国家和地区向中国大陆转移产能的过程。PCB产业的转移轨迹最终趋于集中，中国大陆已逐渐成为全球最大的PCB制造基地。数据显示，2018年，我国PCB产业产值达到327.02亿美元，同比增长10.0%。预计到2020年，我国PCB产业产值将达到356亿美元，同比增长5.6%，占全球PCB产业总产值的比重由2000年的8.1%提高到2018年的52.4%。 特别是2019年，在新增产能的基础之上，中国大陆多氯联苯的产值将占据全球市场份额，并加速扩大。但近年来，在我国PCB产业快速发展的过程之中，由于PCB产业生产成本的不断提高和环境保护的压力，以及地方政府对承接PCB产业的招商引资政策的出台，加快了珠江三角洲和长江三角洲向Midwest、黄石、江西、广光、安徽、德国、睢宁、四川等地相对较好的基础条件之下的生产能力转移。 早在2016年，由于锂行业需求的爆炸式增长，许多铜箔的产能被吞噬，导致电子铜箔供应不足，价格快速上涨。同时，铜箔也是PCB之中CCL的核心原料。在下游原材料价格上涨的压力之下，PCB价格上涨势在必行。 据资料显示，2016年铜箔价格上涨50%-60%，覆铜板价格上涨40%-50%，PCB价格上涨5%-15%。 从铜箔到PCB，虽然PCB厂商承受的涨价压力已经稀释了一部分。然而，对于长三角和珠三角的许多中小型PCB制造商来说，其承压能力有限。此外，此时，江西、湖北、湖南等地的政府投资福利非常吸引人，中国的PCB工业迎来了产业转移。 据知情人透露，2016年，广东PCB工厂主要迁往赣州、九江、吉水、湖北黄石和湖南益阳。 到2017年，大规模的限排已经从江苏昆山蔓延到珠海、上海、深圳等地。此外，2018年末，环保税正式开始实施，其排放税和废气税增加了3-5倍，PCB制造商的运营成本大幅上升。 在此背景之下，为减少多氯联苯整顿对产业链的影响，形成了一条从华东到华南的逐步整顿路径。 当时，PCB厂商整体价格涨幅高达20%，产业转移迫在眉睫。 时至今日，时隔三年，内地的多氯联苯工厂正如火如荼地发展。据上述业内人士介绍，作为珠江三角洲和长江三角洲承接PCB产业梯度转移的前沿阵地，江西省有近100家PCB工厂，从HDI到通孔，从2016到2019不等。其中，江西省陇南区重点发展电子信息产业领域的高端高价值环节，从电子新材料、电子元器件到铜包钢板、多层高密度电路板、SMT，形成完整的电子信息产业链，精密元件、OLED和智能终端产品。 [...]

电子设备在工作时，既不希望受到外界电磁波的干扰，也不希望辐射电磁波干扰外部设备，对人体造成辐射伤害，因此必须阻断电磁波的传播路径，即电磁屏蔽。电磁屏蔽膜是由特殊材料制成的，其工作原理可以是反射或吸收有效阻挡电磁干扰的电磁波产品。有三种结构形式：导电胶、金属合金和微针导电胶膜是一种无铅连接材料。它提供元件和电路板间的机械连接和电气连接。它具有剥离强度高、导电性好、焊接电阻好、结构设计定制化等特点。它是无线通信终端的核心封装材料之一，电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接上游产业主要是FPC和40；柔性电路板，一种印刷电路板PCB，具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲的优点，高柔性，其他类型的电路板无法匹配和41；工业之上，上游应用主要包括消费电子、汽车电子和通信设备等。电磁屏蔽膜和导电胶膜生产能力的直接上游产业有向西转移的趋势。从产业空间来看，FPC市场的增长直接决定了相关下游材料的增长，一方面，在5g高频高速通信时代，产生了对高频FPC的需求和国产机内部结构变化带来的FPC增量。另一方面，OLED、3dsensor、无线充电等终端创新将带来新的FPC增量，从而有助于全球FPC产值在创新应用驱动之下，进一步扩大FPC消费量最大的龙头企业苹果的产品，自2010年iPhone 4问世以后，iPhone系列一直在增加FPC的消费。近年来，FPC在PCB总产值之中的比重也较2010年大幅度提高，展望未来，5g和消费电子创新趋势将继续，FPC的市场空间将进一步拓宽，相关产业公司将受益。从产业格局看，得益于成本优势和本地市场需求，国内厂商比重将稳步提高。未来几年，中国大陆PCB/FPC的产值增长率将超过全球PCB/FPC，据prismark统计，2017年中国大陆PCB产值占比达到51%，明显高于2010年的38%，prismark还预测，中国大陆PCB/FPC的综合增长率未来2017-2022年PCB产值将达到3.7%，超过全球3.2%的复合增长率，5g新技术的应用将增强电磁屏蔽需求。在5g时代，大规模MIMO和波束形成技术的应用将有效地提高频谱利用率和通信质量。然而，天线数量的显著增加和天线尺寸的显著减小对高频段的抗干扰性能提出了更高的要求，同时，5g频段未来有望达到6GHz超过。为了支持6GHz超过的高频带，需要一种新的无线接入技术5GNR，它将与支持小于6GHz的LTE技术共存。当两个收发链系统同时工作时，在多个频段组合之下会产生相互干扰，这对电磁屏蔽材料提出了新的要求。在电子产品之中，FPC作为电子器件的连接线，当信号传输线分布在FPC的最外层时，主要起传导电流和传输信号的作用，为了避免信号传输过程之中电磁干扰引起的信号失真，FPC将再压一层导电层&40；电磁屏蔽膜&41；压完覆盖膜，起到屏蔽外界电磁干扰的作用，预计5g时代，电磁屏蔽膜覆盖面积和使用量将继续增加，从而更好地减少电磁干扰。

5g时代即将到来，PCB产业将是最小的赢家5g时代，随着5g频段的增加，无线信号将向更低频段延伸，基站密度和移动数据计算量将明显增加，天线和基站的附加值将向PCB转移而未来对高频、高速设备的需求有望大幅增加；5g时代，数据传输量将大幅增加，云数据中心网络架构转型对基站的数据处理能力有更低的要求因此，作为5g技术的关键组成部分，对高频、高速印刷电路板的需求将成倍增长 6月6日，工业和信息化部向中国电信、中国移动、中国联通和中国广播电视台颁发了5g牌照，这意味着中国已成为世界之上为数不多的5g商用国家之一工业和信息化部称，5g正进入商用部署的关键时期据中国联通预测，5g基站密度至少是4G的1.5倍，但在2020年5g商用后，中国4G基站总数有望达到400万个据安信证券介绍，5G基站射频后端的投资机会将是第一位。PCB作为5g无线通信设备的间接下游，具有最显著的落地机会和最小的落地可能性 文峰科技是“国家高新技术企业”和“国家知识产权优势企业”其产品包括金属基板、刚性余层PCB、柔性刚性挠性PCB、低密度互连PCB、高速信号传输板等，也是一个具有PCB设计、PCB制造、SMT安装完备的工业链硬件外包设计能力的综合解决方案提供商。 未来，文峰科技将利用5g业务带来的行业趋势，利用公司综合研发技术能力，继续推进技术创新和流程改进，大力发展一站式服务业务确保公司业绩持续稳定增长。

自从印制电路板（PCB）诞生以来，由于铜导体与绝缘（介质）层之间结合力不高、热膨胀系数差别大，极易发生分层等故障。为了克服这个问题，长期以来最传统的方法是采用增加铜导体表面粗糙度技术来实现。这种解决方法，从本质上来说，就是增加铜与绝缘介质层之间接触面积来提高结合强度，很显然这是一种增加接触面积的物理方法。 随着科技进步和信息技术的发展，PCB正在迅速走向高密度化和高频（或高速）化，特别是信号传输高频（高速）化的发展与进步，在PCB中铜导体的的趋肤效应和高密度化发展带来的铜导线尺寸细小化（导线的粗糙度占比率越来越大），因此高频或高速的信号传输会越来越多在粗糙度表面层进行，其结果是使信号传输在粗糙度层内发生“驻波”、“反射”等造成传输信号损失或“失真”（信号衰减），严重时会造成传输信号失败。因此，在PCB内铜导线表面采用粗糙化来提高结合强度已不合时宜，遇到严重挑战！ 在PCB中，结合强度（力）要求是增加铜导体表面粗糙度，而从高频信号传输要求是减少铜导体表面粗糙度，这对矛盾的主要方面就是铜表面粗糙度。在PCB中必须满足高密度化和信号高频（高速）化速度发展要求，因此解决无粗糙度的铜表面与绝缘介质层之间粘结并实现符合（规定）要求的结合强度（力）的最佳方案是用化学方法取代传统的增加表面粗糙度的物理方法，如：在铜与绝缘（介质）层之间加入某种极薄的“共用”粘结层，它的一面能与铜表面进行反应，而另一面能与绝缘（介质）层“聚合”或“熔合”（或相容性），这样的 “共用”粘结层可以牢固地把铜导体与绝缘（介质）层结合在一起，提高或达到其两者之间结合强度的要求，同时也提供无粗糙度铜表面利于高频（高速）信号的传输发展。 总体来说，传统的铜表面粗化（轮廓）工艺技术受到挑战，挑战的结果必然会催生新的工艺技术的诞生、成长和发展，这是事物的发展规律。因此，在PCB中微、无粗糙度铜导线与绝缘介质层之间的结合，采用化学方法取代传统物理结合方法将会走上新阶段，也是今后PCB发展和努力的方向！