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关于 张 灼

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2019年全球PCB行业市场现状及发展趋势分析

一、全球印制电路板市场概况 ——行业规模 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业,随着研发的深入和技术的不断升级,PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。2015年、2016年,全球PCB产量小幅上涨,但受日元和欧元相较美元贬值幅度较大等因素影响,以美元计价的PCB产值出现小幅下降。 根据Prismark统计,2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元,同比增长6.0%,据Prismark预测,未来五年全球PCB市场将保持温和增长,物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。 2、市场分布 PCB产业在世界范围内广泛分布,欧美发达国家起步早,研发并充分利用先进的技术设备,故PCB行业得到了长足发展。近二十余年,凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,全球电子制造业产能向中国、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移,PCB行业呈现以亚洲,尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始,中国超越日本成为全球第一大PCB生产国,PCB的产量和产值均居世界第一。近年来,全球经济处于深度调整期,欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱,其PCB市场增长有限甚至出现萎缩;而中国与全球经济的融合度日益提高,逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。 中国作为全球PCB行业的最大生产国,占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%,美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑,中国大陆和亚洲其他地区(主要是韩国、中国台湾和东南亚)等地PCB行业发展较快。 3、发展趋势分析 在当前全球经济复苏的大环境下,通讯电子行业、消费电子行业需求相对稳定,同时汽车电子、医疗器械等下游市场的新增需求逐年上升。根据Prismark预测,未来五年全球PCB行业产值将持续稳定增长,预计2018年至2023年复合增长率为3.7%,2023年全球PCB行业产值将达到747.56亿美元。据Prismark预测,未来5年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展,而中国的核心地位更加稳固,中国大陆地区PCB行业将保持4.4%的复合增长率,至2023年行业总产值将达到405.56亿美元。在PCB公司"大型化、集中化"趋势下,已较早确立领先优势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。

|2019-11-18T17:53:57+08:00十一月 18th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

AI提升PCB布局与检测的效率与精确性

大多数设计者以人工进行印刷电路板(PCB)的设计与布线既复杂且费时,运用人工智能(AI)技术支持相关作业极具潜力,可望大幅提升PCB布局与检测的效率与精确性,包括制程简化与成效改善也都有机会达到前所未有的地步,将为PCB制造业打造新局与开创巨大商机。 根据报道,AI技术发展快速而实际应用也正在重塑人们生活与工作的方式。许多研究者的长期目标希望创造能触类旁通、处理一般性问题的AI技术,可在进行任何认知工作时超越人类的表现。目前AI能强化自动化系统之间,以及自动化系统与操作人员之间的实时沟通,协助制造业提升产能与降低废品率,并强化资产、库存、供应链的管理效率。 现有的AI系统运用的AI技术应用范围狭窄、难以举一反三,仅能根据训练算法的数据来处理诸如侦测网络威胁、驾驶车辆、脸部识别(facial recognition)、网际网络搜寻、PCB元件摆放位置安排(placement)、PCB检测、解方程式等特定问题,但所能达到的专精程度甚至有可能胜过人类。 随着制造业迈向工业4.0(Industry 4.0)与转型智能工厂(smart factory),在PCB制造引进AI技术至为关键,而随着AI技术在PCB制造甚至整个电子业的应用日渐成为主流,未来将是确保计划成功的关键核心。预期AI技术将为作业程序与速度、信任与可靠性带来正面影响,并对促成PCB制造业的转型有极大助益。 随着PCB的尺寸日益缩小,对于安排元件摆放位置的要求也越来越高,内建AI技术的PCB元件精准布置工具(precision placement tool),可让制造厂更精准的安排元件在PCB的摆放位置达到最佳化,以提升PCB的效能表现与组装效率。此外应用AI技术于PCB制造的检测作业,能根据经常出现瑕疵的位置缩小检测范围,可减少检测PCB所耗费的成本与时间。 [...]

|2019-11-15T16:37:44+08:00十一月 15th, 2019|技术资讯|0 条评论

柔性电路的返工与维修

柔性电路用于导体相互连接的各种应用,这些导体互连必须是可弯曲的或者是能够在使用时长时间保持弯曲状态。在以前,这种互连技术都是用导线互连的方式来实现的。柔性电路有很多种,一种是双向接入的柔性电路,这是一种单面柔性电路,制造这种电路的目的是可以从柔性电路的两侧接入导电材料。第二种是双面柔性电路,是一种有两个导电层的电路,两个导电层分别位于电路里的基本层的两个侧面;针对你的具体要求,可以在基板薄片的两个侧面形成走线图案,两个侧面上的走线可以通过镀铜通孔实现互相连通。第三种是多层柔性电路,是把几个有复杂互连的单面电路或双面电路结合起来,在多层设计中需要常常使用屏蔽技术和表面贴装技术。第四种是刚性-柔性电路,是把刚性印刷电路板和柔性电路两者的优势整合起来,电路通常是通过刚性电路和柔性电路之间的电镀通孔实现互连。 柔性电路有很多好处。柔性组件的主要的一个好处就是可以实现几乎无错误的布线,替代劳动密集型的手工布线。另外与刚性电路不同的是,柔性电路还可以设计成复杂的三维结构,因为可以把他们弯曲成各种形状。顾名思义,在柔性电路中使用的材料可以来回弯曲无数次,这意味着它们可以用于高度重复的应用,例如在印刷头上使用。在需要考虑产品的重量问题时,柔性电路是刚性电路板和导线非常好的替代品,因为它的介电材料和导体线路都非常薄。 在过去的几年里,柔性电路行业的需求不断增长。现在,柔性电路行业年产值达到100亿美元,年增长率达7% - 10%。 随着柔性电路使用的快速增长,这些类型的电子互连电路的返工标准(更换的器件仍然符合最初的规格和功能)与修复标准(在柔性电路上修复物理损坏)还没有同步跟上。 有一些返工挑战来自柔性电路自身的特点。首先,在返工时很难使柔性电路保持是平的。从返工的角度看,Kapton材料或其他基础柔性材料的可弯曲性是对返工的挑战,虽然他们的可弯曲性正是他们在应用中的优势。为了保持组件是平的,必须粘贴胶带来使它保持平坦。在一些情况下,为柔性电路的返工制作一个真空夹具是一种比较昂贵的办法。在放置微间距元件时,这种夹具的真空结构对返工会有很大的影响。如果真空正好在一个微间距元件的引线下面,可能少许的真空就会把柔性导线“拉”进孔里,使元件不能和柔性电路的导线接触,从而导致电气“开路”。对于返工时的锡膏印刷,当模板和待印刷的表面不是共面的时,共面性是个挑战。因此,经常需要使用注射器涂布锡膏来代替印刷涂布。有时,在互连器件中使用加导电环氧树脂的柔性材料。虽然这些材料的固化温度远低于标准焊锡的回流温度,但是,它可能会把事情弄糟。对于这种情况,只要返工工艺的设计是正确的,对多次返工的限制是组件的边际成本远低于返工造成的成本,这时,对大量废品进行返工是一个更有吸引力的经济选择。 从工艺的角度看,返工柔性电路的工艺有一些优势。柔性电路板的热质量比刚性印刷电路板的小,在焊接柔性电路板时,温度达到液相线的加热时间比刚性电路板短。这加快了返工工艺的替换操作。此外,这使焊接时所需的来自热空气系统的空气的温度降低了几倍,热空气造成元件损坏的可能性比较小。柔性材料的高温耐受性,比如Kapton、Peek和耐高温聚酰亚胺,使柔性电路返工工艺的工艺窗口比较大。 根据修复PCB的行业标准,IPC 7711/21修复和修改印刷电路板与电子组件的规定覆盖各种柔性电路的返工与维修工艺。这个标准中列出的每一个工艺,根据各个工艺对返工或修复柔性电路的适用性,在工艺文档的右上角的“电路板类型”一节标题下加上字母“F”。在这个标准中甚至有一个柔性电路专用的导体修复标准。在步骤7.1.1中覆盖在柔性电路上的修复导体的各种工艺。 [...]

|2019-11-14T17:58:37+08:00十一月 14th, 2019|技术资讯|0 条评论

2019年10月份规模以上工业增加值增长4.7%

2019年10月份,规模以上工业增加值同比实际增长4.7%(以下增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率),比9月份回落1.1个百分点。从环比看,10月份,规模以上工业增加值比上月增长0.17%。1~10月份,规模以上工业增加值同比增长5.6%。 分三大门类看,10月份,采矿业增加值同比增长3.9%,增速较9月份回落4.2个百分点;制造业增长4.6%,回落1.0个百分点;电力、热力、燃气及水生产和供应业增长6.6%,加快0.7个百分点。 分经济类型看,10月份,国有控股企业增加值同比增长4.8%;股份制企业增长5.4%,外商及港澳台商投资企业增长2.1%;私营企业增长5.4%。 分行业看,10月份,41个大类行业中有31个行业增加值保持同比增长。农副食品加工业下降2.7%,纺织业下降1.3%,化学原料和化学制品制造业增长3.0%,非金属矿物制品业增长4.1%,黑色金属冶炼和压延加工业增长6.3%,有色金属冶炼和压延加工业增长9.1%,通用设备制造业增长3.1%,专用设备制造业增长5.0%,汽车制造业增长4.9%,铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业增长3.0%,电气机械和器材制造业增长10.7%,计算机、通信和其他电子设备制造业增长8.2%,电力、热力生产和供应业增长6.7%。 分地区看,10月份,东部地区增加值同比增长3.6%,中部地区增长6.5%,西部地区增长5.8%,东北地区增长3.2%。 分产品看,10月份,605种产品中有315种产品同比增长。钢材10264万吨,同比增长3.5%;水泥21849万吨,下降2.1%;十种有色金属497万吨,增长4.6%;乙烯174万吨,增长4.2%;汽车227.9万辆,下降2.1%,其中,轿车89.9万辆,下降8.7%;新能源汽车8.5万辆,下降39.7%;发电量5714亿千瓦时,增长4.0%;原油加工量5784万吨,增长9.2%。 10月份,工业企业产品销售率为97.7%,比上年同期下降0.5个百分点。工业企业实现出口交货值10899亿元,同比名义下降3.8%。

|2019-11-14T17:21:48+08:00十一月 14th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

PCB电镀生产中电镀工艺管理

电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。工艺的确定不仅要考虑到镀层沉积速率、阴阳极的电流效率、金属离子溶解和沉积的平衡,还要考虑到pH值的稳定性,温度和电流密度范围的宽广性、以及出光速率、整平性能、光亮范围等多方面的综合而制定的。因此,我们必须要十分重视工艺中规定的各种技术参数,只有这样才能保证镀出好的镀层。关于如何加强电镀工艺管理,作者提出以下几点看法。 1、工艺管理 1.1 前处理 电镀前处理是电镀质量的基础。电镀前处理不好,镀层不是发花,就是气泡、脱壳,甚至两者兼有而造成次品报废。电镀前处理主要是去除镀件上的油污、氧化皮、锈蚀物等。这样即保证基体与镀层的良好结合力,又能加快镀层的沉积速率,同时保证镀液不因镀件的油污、异金属杂质的带入而受到污染。 如有一个镀锌的厂家,镀锌后发现镀层上有严重起泡、毛刺,于是反复调整镀液,问题不能解决。结果有位老师傅发现,工件在入槽前有一层类似胶状类物质粘在表面。原来是盛装浓硫酸的容器内衬的橡胶溶解而粘在工件表面,无法清洗而造成的。因此,作者建议对前处理必须要按工艺规定进行除油、除锈,并且观察工件表面状态。镀前处理有超声波除油,化学除油,阴、阳极电解除油,酸洗除氧化皮和锈蚀等工序。需对除油、除锈液的成分定期分析,定期加料,碱槽要定期过滤,酸槽要定期出缸脚、更新等。使除油、除锈液处在良好的状态,从而保证镀层质量。 1.2 镀液成分的检测与管理 1.2.1 化验分析 [...]

|2019-11-13T17:58:33+08:00十一月 13th, 2019|技术资讯|0 条评论

PCB未来市场迎来发展新机遇

全球PCB行业产值逐年增长,不断向亚洲地区特别是中国地区转移,中国PCB产值占比已超过一半;随着5G技术的强势推动,相信PCB将迎来更新一轮发展,中国PCB产值占比亦将不断提升。 本文将从行业规模、细分产品结构、下游应用领域等方面,为您解析全球及中国PCB行业的发展概况与新机遇。 全球印制电路板市场概况 01行业规模 PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业,随着研发的深入和技术的不断升级,PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。2015年、2016年,全球PCB产量小幅上涨,但受日元和欧元相较美元贬值幅度较大等因素影响,以美元计价的PCB产值出现小幅下降。根据Prismark统计,2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元,同比增长6.0%,据Prismark预测,未来五年全球PCB市场将保持温和增长,物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。02发展趋势 在当前全球经济复苏的大环境下,通讯电子行业、消费电子行业需求相对稳定,同时汽车电子、医疗器械等下游市场的新增需求逐年上升。根据Prismark预测,未来五年全球PCB行业产值将持续稳定增长,预计2018年至2023年复合增长率为3.7%,2023年全球PCB行业产值将达到747.56亿美元。 据Prismark预测,未来5年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展,而中国的核心地位更加稳固,中国大陆地区PCB行业将保持4.4%的复合增长率,至2023年行业总产值将达到405.56亿美元。在PCB公司"大型化、集中化"趋势下,已较早确立领先优势的大型PCB公司将在未来全球市场竞争中取得较大优势。 03全球PCB细分产品结构 根据Prismark的统计,2018年全球PCB细分产品的市场结构如下: 从产品结构来看,当前PCB市场刚性板仍占主流地位,其中多层板占比39.4%,单双面板占比4.9%;其次是柔性板,占比达19.9%;HDI板和封装基板分别占比为14.8%和12.1%。 [...]

|2019-11-13T17:53:26+08:00十一月 13th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

PCB Iayout的设计秘密

能够应用和生产,继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的,layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候,应该注意哪些常规的要点,才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则,不至于给企业造成不必要的额外支出? 这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则: 一、外层线路设计规则: (1)焊环(Ring环):PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via,设置内径必须大于12mil,外径必须大于28mil,这点很重要啊! (2)线宽、线距必须大于等于4mil,孔与孔之间的距离不要小于8mil. (3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。 (4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的),网格空处矩形大于等于10*10mil,就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil,网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时,很对资料都建议将其设置成网状,一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时,产生挥发性气体、热量不易排除,导致铜箔膨胀、脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能,高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下,以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜,这种铺铜相对铺实铜的好处就是,板面温度虽有一定提高,但还在商业或工业标准的范围之内,对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点,可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的,就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了,而基本采用散热效果更好的实铜。 (5)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil. [...]

|2019-11-12T17:19:11+08:00十一月 12th, 2019|技术资讯|0 条评论

PCB内迁“后遗症”:一期产能开出,持续亏损加速并购洗牌

全球PCB产业经历了日本、韩国、台湾等国家和地区向中国大陆转移产能的过程。PCB产业的转移轨迹最终趋于集中,中国大陆已逐渐成为全球最大的PCB制造基地。数据显示,2018年,我国PCB产业产值达到327.02亿美元,同比增长10.0%。预计到2020年,我国PCB产业产值将达到356亿美元,同比增长5.6%,占全球PCB产业总产值的比重由2000年的8.1%提高到2018年的52.4%。 特别是2019年,在新增产能的基础之上,中国大陆多氯联苯的产值将占据全球市场份额,并加速扩大。但近年来,在我国PCB产业快速发展的过程之中,由于PCB产业生产成本的不断提高和环境保护的压力,以及地方政府对承接PCB产业的招商引资政策的出台,加快了珠江三角洲和长江三角洲向Midwest、黄石、江西、广光、安徽、德国、睢宁、四川等地相对较好的基础条件之下的生产能力转移。 早在2016年,由于锂行业需求的爆炸式增长,许多铜箔的产能被吞噬,导致电子铜箔供应不足,价格快速上涨。同时,铜箔也是PCB之中CCL的核心原料。在下游原材料价格上涨的压力之下,PCB价格上涨势在必行。 据资料显示,2016年铜箔价格上涨50%-60%,覆铜板价格上涨40%-50%,PCB价格上涨5%-15%。 从铜箔到PCB,虽然PCB厂商承受的涨价压力已经稀释了一部分。然而,对于长三角和珠三角的许多中小型PCB制造商来说,其承压能力有限。此外,此时,江西、湖北、湖南等地的政府投资福利非常吸引人,中国的PCB工业迎来了产业转移。 据知情人透露,2016年,广东PCB工厂主要迁往赣州、九江、吉水、湖北黄石和湖南益阳。 到2017年,大规模的限排已经从江苏昆山蔓延到珠海、上海、深圳等地。此外,2018年末,环保税正式开始实施,其排放税和废气税增加了3-5倍,PCB制造商的运营成本大幅上升。 在此背景之下,为减少多氯联苯整顿对产业链的影响,形成了一条从华东到华南的逐步整顿路径。 当时,PCB厂商整体价格涨幅高达20%,产业转移迫在眉睫。 时至今日,时隔三年,内地的多氯联苯工厂正如火如荼地发展。据上述业内人士介绍,作为珠江三角洲和长江三角洲承接PCB产业梯度转移的前沿阵地,江西省有近100家PCB工厂,从HDI到通孔,从2016到2019不等。其中,江西省陇南区重点发展电子信息产业领域的高端高价值环节,从电子新材料、电子元器件到铜包钢板、多层高密度电路板、SMT,形成完整的电子信息产业链,精密元件、OLED和智能终端产品。 [...]

|2019-11-12T17:16:16+08:00十一月 12th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

5G拓宽FPC市场空间,电磁屏蔽需求提升

电子设备在工作时,既不希望受到外界电磁波的干扰,也不希望辐射电磁波干扰外部设备,对人体造成辐射伤害,因此必须阻断电磁波的传播路径,即电磁屏蔽。电磁屏蔽膜是由特殊材料制成的,其工作原理可以是反射或吸收有效阻挡电磁干扰的电磁波产品。有三种结构形式:导电胶、金属合金和微针导电胶膜是一种无铅连接材料。它提供元件和电路板间的机械连接和电气连接。它具有剥离强度高、导电性好、焊接电阻好、结构设计定制化等特点。它是无线通信终端的核心封装材料之一,电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接上游产业主要是FPC和40;柔性电路板,一种印刷电路板PCB,具有布线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲的优点,高柔性,其他类型的电路板无法匹配和41;工业之上,上游应用主要包括消费电子、汽车电子和通信设备等。电磁屏蔽膜和导电胶膜生产能力的直接上游产业有向西转移的趋势。从产业空间来看,FPC市场的增长直接决定了相关下游材料的增长,一方面,在5g高频高速通信时代,产生了对高频FPC的需求和国产机内部结构变化带来的FPC增量。另一方面,OLED、3dsensor、无线充电等终端创新将带来新的FPC增量,从而有助于全球FPC产值在创新应用驱动之下,进一步扩大FPC消费量最大的龙头企业苹果的产品,自2010年iPhone 4问世以后,iPhone系列一直在增加FPC的消费。近年来,FPC在PCB总产值之中的比重也较2010年大幅度提高,展望未来,5g和消费电子创新趋势将继续,FPC的市场空间将进一步拓宽,相关产业公司将受益。从产业格局看,得益于成本优势和本地市场需求,国内厂商比重将稳步提高。未来几年,中国大陆PCB/FPC的产值增长率将超过全球PCB/FPC,据prismark统计,2017年中国大陆PCB产值占比达到51%,明显高于2010年的38%,prismark还预测,中国大陆PCB/FPC的综合增长率未来2017-2022年PCB产值将达到3.7%,超过全球3.2%的复合增长率,5g新技术的应用将增强电磁屏蔽需求。在5g时代,大规模MIMO和波束形成技术的应用将有效地提高频谱利用率和通信质量。然而,天线数量的显著增加和天线尺寸的显著减小对高频段的抗干扰性能提出了更高的要求,同时,5g频段未来有望达到6GHz超过。为了支持6GHz超过的高频带,需要一种新的无线接入技术5GNR,它将与支持小于6GHz的LTE技术共存。当两个收发链系统同时工作时,在多个频段组合之下会产生相互干扰,这对电磁屏蔽材料提出了新的要求。在电子产品之中,FPC作为电子器件的连接线,当信号传输线分布在FPC的最外层时,主要起传导电流和传输信号的作用,为了避免信号传输过程之中电磁干扰引起的信号失真,FPC将再压一层导电层&40;电磁屏蔽膜&41;压完覆盖膜,起到屏蔽外界电磁干扰的作用,预计5g时代,电磁屏蔽膜覆盖面积和使用量将继续增加,从而更好地减少电磁干扰。

|2019-11-11T17:55:15+08:00十一月 11th, 2019|新闻中心, 行业资讯|0 条评论

PCB双面板基本制造工艺流程及测试

PCBA工艺流程 PCBA工艺流程十分复杂,基本要经历近50道工序,从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程。其中,电路板制程拥有20~30道工序,程序极为复杂。通过下图详细展示PCBA加工工艺流程,让您快速拥有相关专业知识。电路板加工工艺及设备 电路板设备包含电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机等。 路板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制造工艺流程如下 覆箔板-->下料-->烘板(防止变形)-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印) —>曝光显影(或抗腐蚀油墨) -->蚀刻-->去膜--->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形(印绿油)-->固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。 双面板的基本制造工艺流程如下: 图形电镀工艺流程 覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验-->刷板-->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)-->检验修板---->图形电镀(Cn十Sn/Pb)-->去膜-->蚀刻-->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形-->固化-->网印标记符号-->固化-->外形加工 [...]

|2019-11-11T17:57:23+08:00十一月 11th, 2019|技术资讯|0 条评论