zhangzhuo

5g时代即将到来，PCB产业将是最小的赢家5g时代，随着5g频段的增加，无线信号将向更低频段延伸，基站密度和移动数据计算量将明显增加，天线和基站的附加值将向PCB转移而未来对高频、高速设备的需求有望大幅增加；5g时代，数据传输量将大幅增加，云数据中心网络架构转型对基站的数据处理能力有更低的要求因此，作为5g技术的关键组成部分，对高频、高速印刷电路板的需求将成倍增长 6月6日，工业和信息化部向中国电信、中国移动、中国联通和中国广播电视台颁发了5g牌照，这意味着中国已成为世界之上为数不多的5g商用国家之一工业和信息化部称，5g正进入商用部署的关键时期据中国联通预测，5g基站密度至少是4G的1.5倍，但在2020年5g商用后，中国4G基站总数有望达到400万个据安信证券介绍，5G基站射频后端的投资机会将是第一位。PCB作为5g无线通信设备的间接下游，具有最显著的落地机会和最小的落地可能性 文峰科技是“国家高新技术企业”和“国家知识产权优势企业”其产品包括金属基板、刚性余层PCB、柔性刚性挠性PCB、低密度互连PCB、高速信号传输板等，也是一个具有PCB设计、PCB制造、SMT安装完备的工业链硬件外包设计能力的综合解决方案提供商。 未来，文峰科技将利用5g业务带来的行业趋势，利用公司综合研发技术能力，继续推进技术创新和流程改进，大力发展一站式服务业务确保公司业绩持续稳定增长。

自从印制电路板（PCB）诞生以来，由于铜导体与绝缘（介质）层之间结合力不高、热膨胀系数差别大，极易发生分层等故障。为了克服这个问题，长期以来最传统的方法是采用增加铜导体表面粗糙度技术来实现。这种解决方法，从本质上来说，就是增加铜与绝缘介质层之间接触面积来提高结合强度，很显然这是一种增加接触面积的物理方法。 随着科技进步和信息技术的发展，PCB正在迅速走向高密度化和高频（或高速）化，特别是信号传输高频（高速）化的发展与进步，在PCB中铜导体的的趋肤效应和高密度化发展带来的铜导线尺寸细小化（导线的粗糙度占比率越来越大），因此高频或高速的信号传输会越来越多在粗糙度表面层进行，其结果是使信号传输在粗糙度层内发生“驻波”、“反射”等造成传输信号损失或“失真”（信号衰减），严重时会造成传输信号失败。因此，在PCB内铜导线表面采用粗糙化来提高结合强度已不合时宜，遇到严重挑战！ 在PCB中，结合强度（力）要求是增加铜导体表面粗糙度，而从高频信号传输要求是减少铜导体表面粗糙度，这对矛盾的主要方面就是铜表面粗糙度。在PCB中必须满足高密度化和信号高频（高速）化速度发展要求，因此解决无粗糙度的铜表面与绝缘介质层之间粘结并实现符合（规定）要求的结合强度（力）的最佳方案是用化学方法取代传统的增加表面粗糙度的物理方法，如：在铜与绝缘（介质）层之间加入某种极薄的“共用”粘结层，它的一面能与铜表面进行反应，而另一面能与绝缘（介质）层“聚合”或“熔合”（或相容性），这样的 “共用”粘结层可以牢固地把铜导体与绝缘（介质）层结合在一起，提高或达到其两者之间结合强度的要求，同时也提供无粗糙度铜表面利于高频（高速）信号的传输发展。 总体来说，传统的铜表面粗化（轮廓）工艺技术受到挑战，挑战的结果必然会催生新的工艺技术的诞生、成长和发展，这是事物的发展规律。因此，在PCB中微、无粗糙度铜导线与绝缘介质层之间的结合，采用化学方法取代传统物理结合方法将会走上新阶段，也是今后PCB发展和努力的方向！

根据海关统计数据，2019年上半年，集成电路出口数量为988亿个，出口金额为457亿美元；集成电路进口数量为1927亿个，进口金额为1369亿美元。下图为2019年1－6月集成电路进出口情况： 2019年上半年累计集成电路出口数量与2018年上半年同比降－8．53％，出口金额同比增加17．3％；2019年上半年累计集成电路进口数量与2018年上半年同比降－5．29％，进口金额同比降－6．94％。下图是2017年－2019年上半年累计集成电路进出口情况： 下图是2019年上半年按商品名称分类集成电路进出口情况： 2018－2019年上半年按商品名称分类集成电路进出口情况，2019年上半年累计处理器及控制器出口数量同比降－10．2％，出口金额增加10．24％；2019年上半年累计存储器出口数量同比降－8．77％，出口金额同比增加24．19％；2019年上半年累计放大器出口数量同比增加36．99％，出口金额同比增加26．54％； 2019年上半年累计其他出口数量同比降－9．58％， 出口金额同比增加5．99％。 2019年上半年累计处理器及控制器进口数量同比降－11．18％，进口金额增加4．28％；2019年上半年累计存储器进口数量同比降－8．00％，进口金额同比降－20．30％；2019年上半年累计放大器进口数量同比降－0．22％，进口金额同比降－10．51％； [...]

首先，5G高频高速演进，高频电路板先行。中国通信和电子工业相对较好的工业基础决定了高频电路板的巨大潜力。政策推动推动了光通信等新兴产业的繁荣，对通信基础设施、设备和电路板提出了诸多需求。为进一步实施“宽带中国”战略，2017年1月，国家发改委、工业和信息化部联合发布《重大信息基础设施项目建设三年行动计划：2016年至2018年》，据测算，信息基础设施建设总投资1.2万亿元，其中骨干网、城域网、固定宽带接入网、移动宽带接入网等重点建设项目92个，设计总投资9022亿元。 2.高频电路板将是电子行业发展最快的领域之一全球pcb产业将在新一轮的增长周期之中继续发展。越来越多创新应用终端电子产品的出现，将为全球PCB产业提供更多的市场增长点根据预测，2017年多氯联苯规模将达到646亿美元，其中中国占291亿美元。 三准半导体产业特点：国内电路板产量大，但高端份额与产业规模不匹配。数据显示，2017年我国pcb产业总产值预计为291亿美元，2020年为359亿元。 未来几年，中国PCB产业的发展将迎来更多的机遇：一是产业的不断转移和世界知名PCB企业在中国的生产基地的建立，将进一步凸显中国PCB产业的集群优势。并将推动更多的本土企业更快地成长和发展，通过激烈的市场竞争和学习效应提升技术实力和业务水平迈上新台阶。 其次，“十二五”前夕七大战略性新兴产业的发展，将为中国多氯联苯企业的发展提供更多的发展机遇和政策支持；最终，消费有望在拉动经济增长之中占据更重要的地位。国内消费市场的快速发展将进一步推动应用市场规模的扩大，间接带动下游PCB产业的发展。 据该机构预测，2020年中国印刷电路板工业总产值将达到359亿美元，2020年全球高频微波板占印刷电路板的比重将达到15%，相当于中国的53.9亿美元。 2.新工艺演进：添加工艺引领之下一代PCB和FPC制造工艺。一传统FPC的制备工艺是刻蚀减影法自从1936年paul eisner博士发明pcb生产技术以后，pcb已经渗透到我们生活和生产过程的方方面面。PCB作为最重要的电子元器件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。 近年来，随着智能手机、平板电脑、可穿戴智能设备等消费电子市场的迅速崛起，fpc市场极大地推动了fpc的发展。FPC是一种高可靠性、优良的基于聚酰亚胺或聚酯薄膜的柔性印刷电路板，具有布线密度高、重量轻、厚度薄、弯曲好等特点。 统计结果显示，2014年全球多氯联苯产值574.37亿美元，其中柔性线路板产值114.76亿美元。随着智能手机、平板电脑、存储服务、汽车电子等应用的不断发展，预计到2019年，平板电脑总产值将达到138.32亿美元，复合增长率约为3.8%。从全球分布来看，中国大陆、韩国、台湾和日本是目前最重要的生产国/地区。 [...]

印制电路板制造技术是一项非常复杂的综合性加工技术，可分为干法（如设计布线、照相制版、贴膜、曝光、钻孔、成型等）和湿法（如化学镀、电镀、蚀刻、显影、除膜等）。内氧化、钻孔等。大多数湿法工艺需要使用大量的水作为最基本的原料。在印制电路板生产过程之中，清洗过程之中排出的废液和废水带走了大量有害物质。这些废水会使环境恶化，损害人们的身心健康。通过一定的水处理工艺，去除有害物质，使废水达到国家排放标准。废水处理技术。 此外，废水之中的一些有用物质（如蚀刻液之中的铜、镀金液之中的金等）在处理过程之中必须回收利用。pcb生产之中的“三废”控制除废水处理之外，还涉及废水、废气、固体废弃物的回收处理技术。 要解决印制电路板生产之中的三废问题，必须查明其污染源。无论是干法还是湿法，都会产生污染环境的有害物质。例如，在用减法生产pcb的过程之中，产生污染源的主要过程如下。废显影液和废定影液之中存在银和有机物。 ②孔隙率和镀铜工艺。它含有大量的铜和少量的锡、甲醛、有机络合剂、少量的钯和化学需氧量（COD）等。它含有大量的铜和少量的铅、锡、氟硼酸、化学耗氧量等在废水和漂洗水中；③之内氧化过程。铜、次氯酸钠、碱液、化学耗氧量等；钻井工艺。含铜、高锰酸钾、有机还原剂等；（6）镀金工艺。它含有金、镍和微量氰化物。其中有些还含有微量铅和锡；钻、砂、铣、锯、倒棱、开槽等加工过程之中，都含有对工人健康有害的噪声和粉尘，轮廓加工之后产生的边角料之中含有镀金层和金粉；在PCB生产之中，大量的污染源是铜，少量的污染源有铅、锡、镍、银、金和锰、氟、次氯酸钠、有机化合物和有机络合剂、痕量钯和氯化物。不难看出，在每一个生产过程之中，都会产生大量的有害或可回收的物质，酸雾、氯化物和氨会从湿法车间排放到空气之中。 因此，pcb生产企业需要通过一定的水处理技术去除有害物质，使废水达到国家排放标准之后才能排放，不允许对环境造成污染。 超过是小编对印刷电路板生产过程之中产生的有害物质的简要介绍。仅供个人意见，如有任何错误或需要更正，请在留言板顶部与我们联系。